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余承东：华为高端芯(🏃)片将无法生产 损失非常大

华为(😾)消费者业务CEO余承东称，Mate40秋天上市，搭载的麒麟9000将是华为自(🔱)产旗舰芯片的最后一代(🧀)。呼吁半导体产业共同努力实现突破

“我(🔱)们今年秋天将会上市Mate40手机，搭载麒麟9000芯片，这可能是(🙏)华为麒(🌠)麟高端芯片的‘绝版’。”8月7日(🚆)下午(🌀)，华为消费者业务CEO余承东(⤵)在中国信息化百人会2020年峰会上称(👋)，Mate40上的麒麟9000是华为(☝)自产旗舰芯片的最后一代，量非(🚛)常有限(💯)。

　　麒麟9000是5纳米制程芯片，原本交予台积电代工生产。但今年5月，美国升级制(⚪)裁华为后，台积电明确(🕕)表态称，后续没有再接华(🙍)为的新订单。若美国制裁(🧢)政策一直不松动，台积电实则就此断供华为。

　　余承东今日在会上称，对美国升级制裁表示遗憾。他称，麒麟9000拥有更强大的5G能力、AI处理能力、更强大的NPU和GPU。但是美国制裁之后，（台积电）只接受了(💏)9月15日之前的订单。

　　“我们在芯片里的探索，过去十几年，从严重落后，到比较(🍗)落后，到有点落后，到终于赶上来，到领先，到现在被封。我们投入了极大的研发资源，也经历了艰难的过程。”余承东称，很遗憾在半导体制造方面，在重资产投入型的领域、重资金密集型的产业，华为没有参与。“我们只是做了芯(🕑)片的设计，没搞芯(🧗)片的制造，所以从今年9月15号之后，我们的旗舰芯片就(🐂)无法生产了。我们AI计算能力的芯片都(🧑)无法制造了，这是(🙏)我们非常大的损失”。

　　余承东称，要解决这些问题，实现基础技术能力的创新和突破，在操作系统、芯片、数据库、云服务、IoT的标准生态方面，华为都要构筑自己的能力。

　　他(🌔)还呼吁现场产业链人士，要在半(🤥)导体制造方面共同努力，突(❇)破EDA设计、材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等能力，同时，在智能半导体从第二代半导体进入到第三代半导体的时代，实现超车。

　　Mate系列手机是华为定位高端、商务市场的重要机型，对标三星Note系列、苹(🐵)果iPhone。若麒麟高端芯(🚘)片成绝版，势必对Mate系列后续发展造成影响。即便(📋)现在加速国产化，受限于集成电路客观发展(📠)规律，追赶世界先进水平仍需时间。市场关注短期内华为如何应变。

　　在刚刚过去的二季度，华为取(📞)代三星成为全球最大智能手机厂商。7月31日，市(🔜)场调研机构IDC公布，二季度华(🙂)为全球出货量同比下滑5.1%至5580万台，以20%的份额占据全球出货量第一。此前多年稳居冠军的三星则受全球疫情(🧝)影(📧)响，当季出货量下滑28.9%至5420万台，份额跌至19.5%。

　　(💬)余承东介绍(🚆)，今年上(🏵)半年，华为消费者业务实(🛤)现销售收入2558亿元，手机全球发货量超过1.05亿台。

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