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余承东：华为高端(👾)芯片将无法生产 损失非常大

华(📓)为消费者业务CEO余承东称，Mate40秋天上市，搭载的麒麟9000将是华为(🌶)自产旗舰芯片的最后一代。呼吁半导体产业共同努力实(🔗)现突破

“我们今年秋天将会上市Mate40手机，搭载麒麟9000芯片，这可能是华为麒麟高端芯片的‘绝版’。”8月7日下午，华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会2020年峰会上称，Mate40上的麒麟9000是华为自产旗(🔧)舰芯片的最后一代，量非常有限。

　　麒麟9000是5纳米制程芯片，原本交予台积电代工生产。但今年5月，美国升级制裁华为后，台积电明确表(🎃)态称(🛎)，后续没有再接华(🌪)为(👞)的新订单。若美国制裁政策一直不松动，台积电实则(🧑)就此断供华为。

　(📨)　余承东今日在会上称，对美国升级制裁表示遗憾。他称(🍁)，麒麟9000拥有更强大的5G能力、AI处理能力、更强大的NPU和GPU。但是美国制裁之后，（台积(🖼)电）只接(🚯)受了9月15日之前的订单。

　　“我们(💷)在芯片里的探索，过去十几年，从严重落后，到比(🤢)较落(🌼)后，到有点落后，到终于赶上来，到领先，到现在被封(📚)。我们投(✊)入了极大的研发资源，也经历了艰难的过程。”余承东称，很遗憾(🚙)在半导体制造方面，在重资产投入型的领域、重资金密集型的产业，华为没有参与。“我们只(🔂)是做了芯片的设计，没搞芯(⛄)片的制造，所以从今年9月15号之后，我们的旗舰芯片就无(🎳)法生产了。我们(🛤)AI计算能力的芯片都无法制造了，这(🎐)是我们非常大的损失”。

　　余承东称，要解决这些问题，实现基础技术能力的创新和突破，在操作系统、芯片、数据库、云服务、IoT的标准生态方面，华为都要构筑自(💐)己的能力。

　　他还呼(💴)吁现场产业链人(🦎)士，要在半导(🎋)体制造方面共(🚏)同努力，突破EDA设计、材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封(🚏)装封测等能力，同时，在智能半导体从第二代半导体进入到第三代半导体的时代，实现超车。

　　Mate系列手机是华为定位高端、商务市场(🕞)的重要机型，对标三星Note系列(🤢)、苹果iPhone。若麒麟高端芯片成绝版，势(🏪)必对Mate系列后续发展造成影响。即便现在加速国产化，受限于集成电路客观发(🐑)展规律，追赶世界先进水平仍需时间。市场关注短期内华为如何应变。

　　在刚刚过去的二季度，华为取代三星成为全球最大智能手机厂商。7月31日，市场调研(👌)机构IDC公布，二季(🤶)度华(💒)为全球出货量同比下(👏)滑5.1%至5580万台，以20%的份额占据全球出货量第一。此前多年稳居冠军的三星则受全球疫情(🙎)影响，当季出货量下滑28.9%至5420万台，份额跌至19.5%。

　　余承(🎇)东介绍，今年上(🕯)半年，华为消费者业务实现销售(🍎)收入2558亿元，手机全球发货量超过1.05亿台。

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