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余承东：华为高(💪)端(🐶)芯片将无法生产 损失非常大

华为消费者业务CEO余承东称，Mate40秋天上市，搭载的(🐞)麒麟9000将是华为自产旗舰芯片的最后一代。呼吁半导体产业共同(🐧)努力实现突破

“我们今年秋天将会上市Mate40手机，搭载麒麟9000芯片，这可能是华为麒(🧒)麟高端芯片的‘绝版’。”8月(🈁)7日下午，华为消费者(🗯)业务CEO余承东在中国信息化百人会2020年峰会上称，Mate40上的麒麟9000是华(👪)为自产旗舰芯片的最后一代，量非常有限。

　　麒麟9000是5纳米制程芯片，原本交予台积电代工生产。但今年5月，美国(💢)升级制裁华为后，台(🎙)积电明确表态称，后续没有再接(🎳)华为的新订(🏑)单。若美国制裁政策一直不松动，台积电实则就此(😅)断供华为。

　　余承东今日在会上称，对美国升级制裁表示遗憾。他称，麒麟9000拥有更强大的5G能力、AI处理能力、更强大的NPU和GPU。但是美国制裁之后，（台积电）只接受了9月15日之前的订单。

　　“我们在芯片里的探索，过去十几年，从严重落后，到比较落后，到有点落后，到终于赶上来，到领先，到现在被封。我们投入了极大的研发资源，也经历(🤬)了艰难的过程。”余承东称，很遗憾在半(🎻)导(🗄)体制造方面，在重资产投入型的领域、重(🏌)资金密(👏)集型的产业，华为没有参与(📜)。“我们只是做了芯片的设计，没搞芯片的制造，所以从今年9月15号之后(🥃)，我们(🎪)的旗舰芯片就无法生产了。我们AI计算(🍘)能力的芯片都无法制造了，这是我们非常大的损失”。

　(🥜)　余承东称，要解决这些问题，实现基础技术能力的创新和突破，在操作系统、芯片、数据库、云服务、IoT的标准生态方面，华为(🔬)都要构筑自己的(🐹)能(📚)力。

　　他还呼吁现场产业(🍙)链人士，要在半导体制(🍎)造方面共同努力，突破EDA设(🎦)计、材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等能力，同时，在智能半导体从第二代(⏮)半导体进入到第三(🛂)代半导体的时代，实现超车。

　　Mate系列手机是华为定位高(🍃)端、商务市场的重要机型，对标三星Note系列、苹果iPhone。若麒麟高端芯片成绝版，势必对Mate系列后续发展造成影响。即便现在加速国产化，受(♍)限于集成电路(🕕)客观发展规律，追赶世界先进水(🌸)平仍需时间。市场关注短期内华为如何应变(⏱)。

　　在刚刚过去的二季度，华为取代三星成为(⬆)全球最大智(🏖)能手机厂商。7月31日，市场调研机(⛔)构IDC公布，二季度华为全球出货量(🎊)同比下滑5.1%至5580万台(👂)，以20%的份额占据全球出货量第(🕑)一。此前多年稳居冠军的三星则受全球疫情影响，当季出货量(♟)下滑28.9%至5420万台，份额跌至19.5%。

　　余承东介绍，今年上半年，华为消费者业务实现销售收入2558亿元，手(🏈)机全球发货量超过1.05亿台。

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