《在线视频一二三区2021》

余承东(🗓)：华为高端芯片将无法生产 损失非常大

华为消费(🗄)者业务CEO余承东称，Mate40秋天上市，搭载的麒麟9000将是华为自产旗舰芯片的最后一代。呼吁半导体产业共同努力实现突破

“我们今年秋天将会(🔏)上市Mate40手机(🚯)，搭载麒麟9000芯片，这可能是华为麒麟高端芯片的(📼)‘绝版’。”8月7日下午，华(🕐)为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会2020年峰会上称，Mate40上的麒麟9000是华(🗼)为(🎌)自产旗舰芯片的最后一代，量非常有限。

　　麒麟9000是5纳米制程芯片，原本交予台积电代工生产。但今年5月，美国升级制裁华为后，台积电明确表态称，后续没有再接华为的新订单(💏)。若美国制裁政策一(🚐)直不松动，台积电实则就此断供华为。

　　余承东今日在会上称，对美国升级制裁表示遗憾(💩)。他称，麒麟9000拥有更强大的5G能力、AI处理能力、更强大的NPU和GPU。但是美国制裁之(👝)后，（台积电）只接受了9月15日之前的订单。

　　“我们在芯片里的探索，过去十几年，从严(🎚)重落后(🆕)，到比较落后，到有点落后，到终于赶上来，到领先，到现在被封。我们投入了极大的研发资源，也经历了艰难的(🆕)过程。”余承东(🤸)称，很遗(🔝)憾在半导体制造方面，在重资产投入型的领域、(🥖)重资金密集型的产业，华为没有参(💅)与。“我们只是做了芯片的设计，没搞芯片的制造，所以从今年9月15号之后，我们(🚖)的旗舰芯片就无法生产了(🐵)。我们(🚒)AI计算能(🌋)力的芯片都(💫)无法(🕊)制造了(🎂)，这是我们非常大的损失”。

　　余承东称，要解决(〰)这些问题，实现基础技术能力的创新和突破，在操作系统、芯片、数据库、云(💲)服务、IoT的标准生态方面，华为都要构筑自己的能力。

　　他还呼吁现场产业链人士，要在半导体制造(🗝)方面共同努力，突破EDA设计、材(💊)料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封(🐯)装封测等能力，同时，在智能半导体从第二代半导体进入到第三代半导体的时代，实现超车。

　　Mate系列手机是华为定位高端、商务市场的重要(🆓)机型，对标三星Note系列、苹果iPhone。若麒麟高端芯片成绝版，势必对Mate系列后续发展造成影响。即便现在加速国产化，受限于集成电路客观发展规律，追赶世界先进水平仍需时间。市场关注短期内华为如(🔭)何应变(🐧)。

　　在刚刚过去的(🔃)二季度，华为(➖)取代三星成为全球最(🐢)大智(🆓)能手机厂商。7月31日，市场调研机构IDC公布，二(🙄)季度华为全球出货量同比下滑5.1%至5580万台，以20%的份额占据全球出货量第一。此前多年稳居冠军的三星则受全球疫(📽)情影(🐳)响，当季出货量下滑28.9%至5420万台，份额跌至19.5%。

　　余承东介绍，今年上(🧣)半年，华为消费者业务实现销(🏼)售收入2558亿元，手机全球发货量超过1.05亿台。

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