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余承东：华为高端芯片将无法生产 损失非常大

华为消费者业务CEO余承东称，Mate40秋天上市，搭载的麒麟9000将是(🍉)华为自(🈸)产旗舰芯片的最后一代。呼吁半导体(🥑)产业共同努(👟)力实现突破

“我们今年秋天将会(🚦)上市Mate40手(🎵)机(🔴)，搭载(🐵)麒麟9000芯片，这可能是华为麒麟高端芯片的‘绝版’。”8月7日下午，华为消费者业务CEO余承东在中国信(🔄)息化百人会2020年峰会上(🎚)称，Mate40上的麒麟9000是华为自产旗舰芯片的最后一代，量非常有限。

　　麒麟9000是(🌴)5纳米制程芯片，原本交予台积电代工生产。但今年5月，美国升级制裁华为(🥕)后，台积电明确表态称，后续没有再接华为的新订单。若美国制裁(💈)政策一直不松动，台积电(🌵)实则就此断供华为。

　(➗)　余承东今日(📌)在会上称，对美国升级制裁表示遗憾。他称，麒麟9000拥有更(😢)强大的5G能力、AI处理能力、更强大的NPU和GPU。但是(🎹)美国制(🕷)裁之后，（台积电）只接受了9月15日之前的订单。

　　“我们在芯(👖)片里的探索，过去十几年，从严重落后，到(🍽)比较落后，到有点落后，到终于赶上来，到领先(📳)，到现在被封。我们投入了极大的研发资源，也经(🐁)历了艰难的过程。”余承东称，很遗憾在半导体制造方面，在重资产投入型的领域、重资金密集(❔)型的产业，华为没有参与。“我们只是做了芯片的设计，没搞芯片的制造，所以从今年9月15号之后，我们的旗舰芯片就无法生产了。我们AI计算能力的芯(🐏)片都无法制造了(😘)，这是我们非常大的损失”。

　　余承东称，要解决这些(😐)问题(🥎)，实现基础技术能力的创新和突破，在操作系统、芯片、数据库、云服务、IoT的标准生态方面，华为都要构筑自己的能力。

　　他还呼吁现场(👒)产业链人士，要在半导体制造方面共同努力，突破EDA设计、材料、生产制造、工艺、设计能力、(❔)制造、封装封(🍹)测等能力，同时，在智能半(🔊)导体从(🚛)第二代半导体进入到第三代半导体的时(🔶)代，实现超车。

　　Mate系列手(🥫)机是华为定位高端、商(😨)务市场的重要机型，对标三星Note系列、苹果iPhone。若麒麟高端(📵)芯片成绝版，势必对Mate系列后续发展造成影响。即便现在加速国产化，受限于集成电路客观发(😡)展规律，追赶(📲)世界先进水平仍需时间。市场关注短期内华(🎏)为如何应变。

　　在刚刚过去的二季度，华为取代三星成为全球最大智能手机厂(🚊)商。7月31日，市场调研机构IDC公布，二季度华为全球出货量同(😏)比下滑5.1%至5580万台，以20%的份额占据全球出货量第一。此前(💂)多年稳居冠军的三星则受全球疫情影响，当季出货量下滑28.9%至5420万台，份额跌至19.5%。

　　余承东介绍，今年上半年，华为消费者业务实现(🏬)销售收入2558亿元，手机全球发货量超过1.05亿台。

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