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余承东：华为高端芯片将无法生产 损失非常大

华为消费(📒)者业务CEO余承东称，Mate40秋天上市，搭载的麒麟9000将(💭)是华为自产旗舰芯片的最后一代。呼吁半导(🕍)体产业共同努力实现突破

“我们今年秋天将会上市(🧑)Mate40手(🛐)机，搭(🧟)载麒麟9000芯片，这可能是华为麒麟高端芯片的‘绝版’。”8月(⬜)7日下午，华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会2020年峰会上称，Mate40上(🐩)的麒麟9000是华为自产旗舰芯(🗃)片的最后一代，量非常有限。

　(🍱)　麒麟9000是5纳米制程芯片，原(🤵)本交予台积电代工生产。但今年5月，美国升级制裁华为后，台积电明确表态称，后续没有再接华为的新订单。若美国制(🔡)裁政策一直不(🔶)松动，台积电实则就此断供(📘)华为。

　　余(🍴)承东今(🐸)日在会上称，对美国升级制裁表示遗憾。他称，麒麟9000拥有更强大的5G能力、AI处理(👰)能力、更强大的NPU和GPU。但是美国制裁之后，（台积电）只接受了9月15日之前的订单。

　　“我们在芯片里的探(🦅)索，过去十几年，从(💴)严重落后，到比较落后，到有点落后(🍜)，到终于赶上来，到领先，到现在被(🗑)封。我们投入了极大的研发资(🥁)源，也经历了艰难的过程。”余承(💗)东称，很遗憾在半导体制造方面，在重资产投入型的领域、重(🍒)资金密集型的产业，华为没有参与。“我们只是(💜)做了芯片的设计，没搞(🛀)芯片的制造，所以从今年(🙈)9月15号之后，我们的旗舰芯片就无法生产了。我们AI计算能力的(📂)芯片都无法制造了，这是我们非常大的损失”。

　　余(😥)承东称，要解决这些问题，实现基础技(🛳)术能力的创新和突破，在操作系统、芯片、数(🤰)据库、云服务(🍧)、IoT的标(🈁)准生态方面，华为都要构筑(🐉)自己的能力。

　　他还呼吁现场产业链人士，要(😴)在半导体制造方面(🐜)共同努力，突破EDA设计、材料、生产制造、工艺、设计(🗜)能力、制造、封装封测等能力，同时，在智能半导体从第二代半导体进入到第三代半导体的时代，实现超(💩)车。

　　Mate系列手机是华为定位高端、商务市场的重要机型，对标三星Note系列、苹果iPhone。若麒麟高端芯片成绝版，势必对Mate系列后续发展造成影响。即便现在加速国产化，受限于集成电路客观发展规律，追赶世界先进水平仍需时间。市场关注短期内华为如何应变。

　　在刚刚过去的二季度，华为取代三星成为全球最大智能手机厂商。7月31日，市场调研(🚥)机构IDC公布，二季度华为全球出货量同比下滑5.1%至5580万台(👁)，以20%的份额占据全球出货量第一。此前多年稳居冠军的三星则受全球疫情影响，当季出货量下滑28.9%至5420万台，份额跌至19.5%。

　　余承东介绍，今年上半年，华为消费者业务实现销(🔞)售收入(🏩)2558亿元，手机全球发货量超过1.05亿台。

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