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余承东：华为高端芯片将无法生产 损(👊)失非常大

华(✳)为消费者业(🚦)务CEO余承东称，Mate40秋天上市，搭载的麒麟9000将是华为自产旗舰芯片的(😇)最后一代。呼吁半导体产业共同努力实现突破

“我们今年秋天将会上市Mate40手机(🕝)，搭载(🕕)麒(🚛)麟9000芯片(⛅)，这可能是华为麒麟(🆗)高端芯片的(😠)‘绝版’。”8月7日下午，华为消费者业务CEO余(👁)承东在中国信息化百人会2020年峰会上称，Mate40上的麒麟9000是华为自产旗舰芯片的最后(♉)一代，量非常有限。

　　麒麟9000是5纳米制程芯片，原本交予台积电代工生产。但今年5月，美国升级制裁华为后，台积电明确表态称，后续没(💪)有再接华为的新订单(🏨)。若美国制裁政策一直不松动，台积电实则就此断供华(💂)为(🏚)。

　　余承东今日在(😉)会上称，对美国升级制(🌈)裁表示遗憾。他称，麒麟9000拥有更强大的5G能力、AI处理能力、更强大的NPU和GPU。但是美国制裁之后(🏷)，（台积电）只接(🚀)受了9月15日之前的订(🦃)单。

　　(🏯)“我们在芯片里的探索，过去十几年，从严重落后，到比较落后，到有点落后，到终于赶上来，到领先，到现在被封。我们投入了(🛫)极大的研发资源，也经历了艰难的过程。”余承东称，很遗憾在半导体制造方面，在重资产投入型的领域、重资金密集型的(🌁)产业，华为没有参与。“我们只是做了芯片的设计，没搞芯片的制造，所以从今年9月15号之后，我们的(👻)旗舰芯片就无法(🧔)生产了。我们AI计算能力的芯片(✈)都无(🔨)法制造了，这是我们非常大的损失”。

　　余承东称，要解决这些问题，实现基础技术能力的创新和突破，在操作系统、芯片、数据库、云服务、IoT的标准生态方面，华为都要构筑自己的能力。

　　他还呼吁现场产业链人士(🖤)，要在半导体制造方面共同努力，突破EDA设计、材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测(📡)等能力，同(🥉)时，在智能半导体从第二代半导体进(🌶)入到第三代半导体的时代，实现超车。

　　(🏀)Mate系列手机是华为定位高端、商务市场的重要机型，对标三星Note系列、苹果iPhone。若麒麟高端芯片成绝版，势必对Mate系列后续发展造成影响(🤣)。即便现在加速国产化，受限于集成电路客观发展规律，追赶世界先进水平仍需时间。市场关注短期内华为如何应(💓)变。

　(🧜)　在(⛳)刚刚过去的二季度，华为取代(🔍)三星成为全球最(🚙)大智能手机厂商。7月31日，市场调研机构IDC公布，二季度华为全球出货量同比下滑5.1%至5580万台，以20%的份额占据全球出货量第一。此前多年稳居冠军的三星则受全球疫情影响，当季出货量下滑28.9%至5420万台，份额跌至19.5%。

　　余(🍘)承(㊙)东介绍，今年上半年，华为消费者业务实现销售收(😋)入2558亿元(🏥)，手机全球发货量超(🐵)过1.05亿台。

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