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余承东：华为高端芯片将无法生产 损失非常大

华(⛰)为消费(🐹)者业务CEO余承东称，Mate40秋天上市，搭载的麒麟9000将是华为自产旗舰芯片的最后一代。呼吁半导体(🎟)产业共同努力实现(🥑)突破

“我们今年秋天将会上市Mate40手机，搭载麒麟9000芯片，这可能是华为麒麟高端芯片的‘绝版’。”8月7日下午，华为消费者业务CEO余承(⏹)东在中国信息化百人会2020年峰会上称，Mate40上的麒麟9000是华为自产旗舰芯片的最后一代，量非常有限。

　　麒麟9000是5纳米制程芯片(🖊)，原本交予台积电代工生产。但今年5月，美国升级制裁华为后，台积电明确表态称，后续没有再接华为的新(🌞)订单。若(🚗)美国制裁政策一直不松动，台积电实则就此断供华为。

　　余承东今日在会上称，对美国升级制裁表示遗憾。他称，麒麟9000拥有更强大的5G能力、(🤫)AI处(🈺)理能力(🕹)、更强大(🗞)的NPU和GPU。但是(🕶)美国制(🌽)裁之后(🙁)，（台积电）只(📏)接受了9月15日之(🐙)前的订单(🌺)。

　　“我们在芯片里的探索，过(😷)去十几年，从严重落后(👱)，到比较落后，到有点落后，到终(🍝)于赶上来，到领先，到现在(🥙)被封。我们投入了极大的研发资源，也经历了艰难的过(🏤)程。”余承东称，很遗憾在半导体制造方面，在重资产投入型的领域(👝)、重资金(🍶)密集型的产业，华为没有参与。“我们只(🏤)是做了芯片的设(🤼)计，没搞芯片的制造，所以从今年9月15号之后，我们的旗舰芯片就无法生产(🆓)了。我们AI计算能力的芯片都无法制造了，这是我们非常大(🔊)的(😾)损失”。

　　余承东称，要解决这些问题，实现基础技术能力的创(💊)新和突破，在操(🐊)作系统、芯(💔)片、数据库、云服务、IoT的标准生态方面，华为都要构(✌)筑自己的(🚙)能力。

　　他(🐣)还呼吁现场(🏊)产业链人士，要在半导体制造方面共同(🍓)努力，突破EDA设计、材料、(💕)生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等能力，同时，在智能(👹)半导体从第二代半导体进入到第三代半导体的时代，实现超车。

　　Mate系列手机是华为定位高端、商务市场的(🤒)重要机型，对标三星Note系列、苹果iPhone。若麒麟高端芯片成绝版，势必对Mate系列后续发展造(💻)成影响。即便现在加速国产化，受限于集成电路客观发展规律，追赶世界先进水平仍需时间。市场关注短期(🚓)内华(🕦)为如何应变。

　　在刚刚过去的二季度，华(🎻)为取代三星成为全球最大智能手机厂商。7月31日，市场调研机构IDC公布，二季度华为全球出货量同比下滑5.1%至5580万台，以20%的份额占据全球出货量第一。此前多年稳居冠军的三星则(🛌)受(🏜)全球疫情影响，当季出货量下滑28.9%至5420万台，份额跌至(🥁)19.5%。

　　余(🏳)承东介绍，今年上半年，华为消费者业务实现销售收入2558亿元，手机全球发货量超过1.05亿台。

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