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余承东：华为高端(🚼)芯片将无法生产 损失非常大

华为消费者业务CEO余承东称，Mate40秋(㊗)天上(🤧)市，搭载的麒麟9000将是华为自产旗舰芯片的最后一代(🌚)。呼吁半导体产业共同努力实现突破

“我们今年秋天将会上市Mate40手机，搭载(🥟)麒麟9000芯片(🤱)，这可能是华为麒麟高端芯片的‘绝版’。”8月7日下(🏭)午，华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会2020年峰会上称，Mate40上的麒麟9000是华为自产旗舰芯片的最后一代，量非常有限。

　　麒麟9000是5纳米制程芯片，原本交予台(💠)积(🥖)电代工生(🍗)产。但今年5月，美国升级制裁华为后，台积电明确表态称，后续没有再(🚴)接华为的新订单。若美国制裁政策一直不松动，台积电实则就此断供华为。

　　余承东今日在会上称，对美国升级制裁表示遗(🔺)憾。他称，麒麟9000拥有更强大的5G能力、AI处理能力、更强大的NPU和GPU。但是美国制裁之后，（台积电）只接受了9月15日之前的订单。

　　“我(🔜)们在芯片里的探索，过去十几年，从严重落后，到比较落后，到有点落后，到终于赶上来(🥟)，到领先，到现在被封。我们投入了极大的研发资源，也(♉)经历了艰(✖)难的过程。”余承东称，很遗憾在半导体制造方面，在重资产投入型(💠)的领域、重资金(😽)密集型的产业，华为没有参与。“我们只是做了芯片的设计，没搞芯片的制造，所以从今年9月15号之(😐)后，我们的旗舰芯(🚃)片就(🔶)无法生产了。我们(🔊)AI计算能力的芯片都无法制造了，这是我们非常大的损失”。

　　余承东称，要解决这些问题，实现基础技术能力(🈚)的创新和突破，在操作系统、芯片、数据库、云服务、IoT的标准生态方面，华为都要构筑自己的能力。

　　他还呼吁现(😥)场产业链人士，要在半导体制造方面共同努力，突破EDA设计、材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封(🔗)测等能力，同时，在智能半导体从第二代半导体进入(💟)到第三代半导体的时代，实现超车。

　　Mate系列手机是华为定位高端、商务市场的(🙁)重要(🏜)机型，对标三星Note系列、苹果iPhone。若麒麟高端芯片成绝版，势必对Mate系列后续(⛸)发展造成影响。即便现在(⏲)加速国产化，受限于集成电路客观发展规(🌷)律，追赶世界先进水平仍(🏍)需时间。市场关注短期内华为(😉)如何应变。

　　在刚刚过去的二季度(🏗)，华为取代三星成为全球最大智能手机厂商。7月31日，市场调研机构IDC公布，二季度华(🦒)为全球出货量同比下滑5.1%至(🔵)5580万台，以20%的份额占据全球出货量第一。此前(🔀)多年稳居冠军的三星则受全球疫情影响，当季出(🍧)货量下滑28.9%至5420万台，份额跌至19.5%。

　　余承东介绍，今年上半年，华为消费者(🔟)业务实现销售收入(🕺)2558亿元，手机全球发货量超过1.05亿(⛸)台。

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