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余承东：华为高(💽)端芯片将无法生产 损失非常大

华为消费者业务CEO余承东称，Mate40秋天上市，搭载的麒麟9000将是华为自产旗舰芯片的最后一代。呼吁半导体产业共同努力实现突破

“我们今年(🗺)秋(🚑)天将会上市Mate40手机，搭载麒麟9000芯片，这可能是华为麒麟高端芯片的‘绝版’。”8月7日下午，华为消费者业(👴)务CEO余(🌎)承东在中国信息化百人会2020年峰会上称，Mate40上的麒麟9000是华为自产旗舰芯片的最后一代，量非常(✈)有限。

　　麒麟9000是5纳米制程芯片，原本交予台积电代工生产。但今年5月，美国(Ⓜ)升级制裁华为后，台积电明确表态称(💌)，后续没有再接华为的新(🈁)订单。若美国制裁政策一直不松动，台积电实则(👋)就此断供华为。

　　余承东今日在会上称，对(🔣)美国升级制裁表示遗憾。他称，麒麟9000拥有更强大的5G能(🚊)力、AI处理能力、更强大的NPU和(⏳)GPU。但是美国制裁之后，（台积电）只接受(🕒)了9月15日之前的订单。

　　“我们在芯片里的探索，过去十几年(🏺)，从严重落后，到比较落后，到(🚃)有点落后，到(💣)终于赶上来，到领先，到现在被封。我(🦏)们投(🦍)入了极大的研发资源，也经历了艰难的过程。”余承东(💣)称，很(🔏)遗憾在半导体制造方面，在重资产投入型的领域、重资金(🥔)密集型的产业，华(👒)为没有参与。“我们只是做了芯片的设计，没搞芯片的制造，所以从今年9月15号之后，我们的旗舰芯(🛩)片就无法生产了。我们AI计算能力的芯片都无法制造了，这是我们非常大的损失”。

　　余承东称，要解决这些问题(👶)，实现基(🗿)础技术(🕝)能力的创新和突(🎬)破，在操作系统、芯片、数据库、云服(🌦)务、IoT的标准生态方面，华为都要构筑自己的能力。

　　他还呼吁现场产业链人士，要在半(🛰)导(🎦)体制造方面共同努力，突破EDA设计、材料、(🛷)生产制造、工艺、设计能力、制造、封装(📸)封测等能力，同时，在智能半导体从第二代半导体进入到第三(🔵)代半导体的时代，实现超车。

　　Mate系列手机是华为定位高端、商务市场的(📓)重要机型，对标三星Note系列、苹果(🌍)iPhone。若麒麟高端芯片成绝版，势必对Mate系列后续发展造成影响。即便现在加速国产化，受限于集成电路客观发展规律，追赶世界先进水平仍需时间。市场关注短期内华为(🥄)如何应(🔩)变。

　　在刚刚过去的二季度，华为取代三星成为(🖤)全球最大智能手机厂商。7月31日，市场调研机构IDC公布(🌄)，二季度华为全球出货量同比下滑5.1%至5580万台，以20%的份额占据全球出货量第一。此前多年稳居冠军的三星(📆)则受全球疫情影响，当季出货量下滑28.9%至5420万台，份额跌至19.5%。

　(🚠)　余承东介绍，今年(📯)上半年，华为消费者业务实现销售收入2558亿元，手(🍕)机全球(🌭)发货量超过1.05亿台。

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