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余承东：华为高(♎)端芯片将无法生产(📐) 损(😵)失非常大

华为消费者(🚰)业务CEO余(📍)承东称，Mate40秋天上市，搭载的麒麟9000将是华为自产旗舰芯片的最后一代。呼吁半导体产业共同努力实现突破

“我们今年秋天将会上市Mate40手机，搭(🍚)载麒麟9000芯片(♊)，这可能是华为麒麟高端芯片的‘绝版’。”8月7日下午，华为(🎑)消费者业务CEO余(🦒)承东在(💐)中(☔)国信息化百人会2020年(🥣)峰会上称，Mate40上的麒麟9000是华为自产旗舰芯片的最后一代，量非(🍘)常有限。

　　麒麟9000是5纳米制程芯片，原本交予台积电代工生产。但今年5月，美(🍱)国升级制裁华为后，台积电明确表态称，后续没有再接华为的新订单。若美国制裁政策一直不松动，台积电实则就此断供华为。

　　余承东今日在会上称，对美国(🆗)升级制裁表示遗憾。他称，麒麟9000拥有更强大的5G能力、AI处(🦗)理能力、更强大的NPU和GPU。但是美国制裁之后，（台积电）只接(🍯)受了9月15日之前的订单。

　　“我们(⚪)在芯片里的探索，过去十几年，从(😔)严重落后，到比较落后，到有点落后，到终于赶上来，到领先，到现在被封。我们投入了极大的研发资源，也(🦑)经历了艰难(📼)的(⛵)过程。”余承东称(🏖)，很遗憾在半导体制造方面，在重资产投入(🎟)型(💝)的领域、重资金密集型的(🐷)产业，华为没有参与。“我们只是做了芯片的设计，没搞芯片的制造，所以(👌)从今年9月15号之后，我们的旗舰芯片就无法生产了。我们AI计(🍊)算能力的芯片都无法制(🎟)造了，这是我们非常大的损失”。

　　余(♟)承东(🕴)称，要解决这些问题，实现基(🙁)础技术能力的创新和突破，在操作系统、(🕡)芯片、数据库、云服务、IoT的标准生态方面，华为都要构筑自己的能力。

　　他还呼(⛅)吁现场产业链人士，要在半导体制造方面共同努力，突破EDA设计、材料、生产制造、工(📁)艺、设计能力、制造、封装(💝)封测等能力，同时，在智能半导体从第二代半导体进入(🕸)到第三代半导体的时代，实现超车。

　　Mate系列手机是华为定位高端、商务市场的重要机型，对标三星Note系列、苹果iPhone。若麒麟高端芯片成绝版，势必对Mate系列后续发展造成影响。即便现在(🎊)加速国产化，受限于集成电路客观发展规律，追赶世界先进水平仍需时间。市场关注短期内华为如何应变。

　　在刚刚过去的二季度，华为取代三星成为全球最大智能手机厂商。7月31日，市场调研机(⏳)构IDC公布，二季度华为全球出货量同比下滑5.1%至5580万台，以20%的份额占据全球出货量(📜)第一。此前多年稳居冠军的三星则受全球疫情影响，当季出货量下滑(🐞)28.9%至5420万台，份额跌至19.5%。

　　余承东介绍，今年上半年，华为消费者(💠)业务实现销售收入2558亿元，手机全球(📼)发货量超过1.05亿台。

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