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余承东：华为高端芯片将无法生产 损失非常大

华(🥌)为消费者业务CEO余承东称，Mate40秋天上市，搭载的麒麟9000将是华为自产旗舰芯片的(🔕)最后一代。呼吁半导体产业共同努力实现突破

“我们今年秋天将会上市Mate40手机，搭载麒麟9000芯片，这可能是华(🤧)为麒麟高端芯片的‘绝版’。”8月7日下午，华为消费者业务CEO余承东在中国信息(🔻)化百人会2020年峰会上称，Mate40上的麒麟9000是华为自产旗舰芯片的最后一代，量非常有限。

　　麒麟9000是5纳米制程芯片，原本交予台积电代工生产。但(👷)今年(🦊)5月(🦕)，美国(🍫)升级制裁华为后，台积电明确表态称，后续没有再接华为的新订单。若美国制裁政策一直不松动，台积电实则就此断供华为。

　　余承东今日在会上称，对美国升级制裁表示遗憾(🎉)。他称，麒麟(✊)9000拥有更强大的5G能力、AI处理能力、更强大的NPU和GPU。但是美国制裁(🚝)之后，（台(🍈)积电）只(🚻)接受了9月15日之前的订单。

　　“我们在芯片里的探索，过去十几年，从严重落后，到(🧒)比较落后，到有点落后，到终于赶上来，到领先，到现在被封。我们投入了(🎯)极大(🐚)的研发资源，也经历了艰难的过程。”余承东称，很遗憾在半导体制造方面，在重资产投入型的领域、重资金密集型的产业，华为没有参与。“我(📸)们只是做了芯片的设计，没搞芯(🍕)片的制造，所(⚓)以从今年9月15号(🦇)之(🙁)后，我们的旗舰芯(🕸)片就无法(㊙)生产了。我们AI计算能力的芯片都无法制造了，这是我们非常大的损失”。

　(🛶)　余承东称，要解决这些问题，实现基础技术能力的创新和突破，在操作系统、芯(♈)片、数据库、(💦)云服务、IoT的标准生态方面(📡)，华为都要构筑自己的(🤭)能力。

　　他还呼吁现场产业链人士(🕣)，要在半导体制造方面共同努力，突破EDA设计、材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等能力(👹)，同(👦)时，在智能(🍖)半导体从第二代半导体进入到第(🚿)三代半导体的时代，实现超车。

　　Mate系列手机是(😰)华为定位高端、商务市场的重要机型，对标三星Note系列、苹果iPhone。若麒麟高端芯片成绝版，势必对Mate系(👓)列后续发展造成影响。即便现在加速国产化，受限于集成电路客观发展规律，追(🍕)赶世界先进水平仍需时间。市场关注短期内华为如何应变。

　　在刚刚(🚷)过去的二季度，华为取代三星成为全球最大(🌋)智能手机厂商。7月31日，市场调研机构IDC公布，二季度华为全球(⌛)出货量同比下(🌷)滑(🥫)5.1%至5580万台，以20%的份额占据全球出货量第一。此前多年稳居冠军的三星则受全球疫(🔑)情影响，当季(🌓)出货量下滑28.9%至5420万台(🙊)，份额(🎙)跌至19.5%。

　　余承(🚦)东介绍，今年上半年，华为消费(🥉)者业务实现销售收入2558亿元，手机全球发货量超过1.05亿台。

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