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余承东：华为高端芯片将无法(🕢)生产 损失非常大

华为消费者业务CEO余承东称，Mate40秋天上市，搭载的麒麟9000将是华(🀄)为自产旗舰芯片的最后一代。呼吁半导体产业共同努力实现突破

“我们今年秋天将会上市Mate40手机，搭载麒麟9000芯片，这可能是华为麒麟高端芯片的‘(🔽)绝版’。”8月7日下午，华为消费者业务CEO余(🥑)承东在中国信息化百人会2020年峰会上称，Mate40上的麒麟9000是华为自产旗舰芯片(🔦)的最后一代，量非常有限。

　　麒麟9000是5纳(👲)米制程芯片，原(💒)本交予台积电代工生产。但今年5月，美(🎒)国升级制裁(👞)华为后，台积电明(🛩)确表态称，后续没有再接华为的新订单。若美国制裁政策一直不松动，台积电实则就此断供华为。

　　余承东今日在会上称(🍍)，对美国升级(🌜)制裁表示遗憾。他称，麒麟9000拥有更强大的5G能力、AI处理能力(🚰)、更强大的NPU和GPU。但是美国制裁之后(🛃)，（台(㊙)积电）只接受了9月15日之前的订单。

　　“我们在芯片里的探索，过去十几年，从严重落后，到比较落后，到有点落后，到终于赶上来，到领先，到现在被封。我们投入了极大的研发资源，也经(🏏)历了艰难的过程。”余承东称，很遗憾在半(😖)导体制造方面，在重资产投(🦗)入型的领域、重资金(😇)密集型的产业，华为没有(🌋)参与。“我们(👥)只是做了芯片的设计，没搞芯片的制造，所以从今年9月15号之后，我们的旗舰芯片就无法(👍)生产了。我们AI计(🌎)算能力的芯片都无法制造了，这(🏆)是我们非常大的损失”。

　(🐬)　(🛶)余承东称，要解决这些问题，实现基础技术(📯)能力的创新和突破，在操作系统、(👥)芯片、(💩)数据(🏢)库、云服务、IoT的标准生态方面，华为都要构筑自己的能力。

　　他还呼吁现场产业链人士，要在半导体制造方面共同努力(🧡)，突破EDA设(🌇)计、材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等能力，同时，在智能半导体从第二代半导体进入到第三(💖)代半导体的时代，实现(😴)超车。

　　Mate系列手机是华为定位高端、商务市场的重要机型(😑)，对标三星Note系列、(🙍)苹果iPhone。若麒麟高端芯片成绝版，势必对Mate系列后续发展造成影响。即便现在加速国产化，受限于集成电路客观发展规律，追赶世界先(🥝)进水平仍需时间。市场关注短期内(🔌)华(🎏)为如何应变。

　　在刚刚过去的二季度，华为取代三星成为(🍱)全球最大智能手机厂商。7月31日，市场调研机构(🕜)IDC公布，二(🎤)季度华为全球出货量同比下滑5.1%至5580万台，以20%的份额占据全球出货量第一。此前多年稳居冠军(🌎)的三星则受全球疫(🌽)情影响，当季出货量下滑28.9%至5420万台，份额跌至19.5%。

　　余承东介绍，今年上半年，华为消费者业务实现销售收入2558亿元，手机全球发货量超过1.05亿台。

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