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余(🌑)承东：华为高端芯片将无(💧)法生产(🦊) 损失非(📃)常大

华为消费者业务(🚵)CEO余承东称，Mate40秋天上市，搭载的麒麟9000将是华为自(❔)产旗舰芯片的最后一代。呼吁半导体产业共同努(💲)力实现突破

“我们今年秋天将会上市Mate40手机，搭(🧤)载麒(👄)麟9000芯片，这可能是华为麒麟高端芯片的‘绝版’。”8月7日下午，华为消费者业务CEO余承东在中国(🗻)信息化百人会2020年峰会上称，Mate40上的麒麟9000是华为自产旗舰芯片的最后一代，量非常有限。

　　麒麟9000是5纳米制程芯片，原本交予台积电代工生产。但今年5月，美国升级制(🤮)裁华为后，台积电明确表态称，后续没有再接华为的新订单。若美国制裁政策一直不松动，台(👾)积电实则就此断(😪)供华为。

　　余承东今日在会上称，对美国升级制裁表示遗憾。他(👻)称，麒麟9000拥有更强大的5G能力、AI处理(🤙)能力、更强(👋)大的NPU和GPU。但是美国制裁之后，（台积电）只(🕠)接受了9月15日之前的订单。

　　“我们在芯片里的探索，过去十几年，从严(🐕)重落后，到比较落后，到有点落后，到(🍌)终于赶上来，到领先，到现在被封(🧛)。我们投入了极大的(🧖)研发资源，也经历了艰难的过程。”余承东称，很(🎏)遗憾在半导体制造方面，在重(🧖)资产投入型的领域、重资金密集型的产业，华为没有参与。“我们只是做了芯片的设计，没搞芯片的制造，所以从今年9月15号之后，我们的旗舰芯片就无法生产了。我们AI计算能力的芯片都无(🅱)法制造了(🕕)，这是我们非(🍖)常大的损失”。

　　余承东称，要解决这些问题，实现基础技术能力的创新和突破，在操作系统、芯片、数据库、云服务、IoT的标准生态方面，华为都(🔯)要构筑自己的能力。

　　他还呼吁现场产业链人士，要在半导(🉐)体制造(⏺)方面共同努力，突破EDA设计、材料、生产制造、工艺、设计能力、制造(🎗)、封装封测等能力，同时，在智能半导体从第二代半导体进入到第三代半(🚏)导体的时代(💳)，实现超车。

　　Mate系列手机是华(🔱)为定位高端、商务市场的重要机型，对标三星Note系列、苹果iPhone。若麒麟高端芯片成绝版，势必对Mate系列后续发展造成影(🔇)响。即(☕)便现在加速国产化，受限于集成电(😥)路客观发展(🈴)规律，追赶世界先进水平仍需时间。市场关注短期内华为如何应变。

　　(🧓)在刚刚(💽)过去(⏬)的二季度(🛬)，华为取代三星成为全球最大智能手机厂商。7月31日，市场调研机构IDC公布，二季(🌫)度华为全球出货量同比下滑(🤱)5.1%至5580万台，以20%的份额占据全球出货量第一。此前多年稳居冠军的三星则受全球疫(🏿)情影响，当季出货量下滑28.9%至5420万台，份额跌至19.5%。

　　余承东介绍，今年上半年，华为消费者业务实现销售收入2558亿元(📨)，手机全球发货量超过1.05亿台。

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