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余承东：华(🎍)为高端芯片将无法生产 损失非常大

华为消费者业务CEO余承东称，Mate40秋天上市，搭载的麒麟(😚)9000将是华为自产旗舰(🖍)芯片的最后(😊)一代。呼吁半导体产业共同努力实现突破

“我们今年秋天(🗒)将会上市Mate40手机(🔌)，搭载麒麟9000芯片，这(🚕)可能是华为麒麟高端(🥡)芯片的‘绝版(🕝)’。”8月7日(📉)下午，华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会2020年峰会上称，Mate40上的麒麟9000是(✳)华(🤟)为自产旗舰芯片的最后一代，量非常有限。

　　麒麟9000是5纳米制程芯片，原本交予台积电代工生产。但今年5月，美国升级制裁华为后，台积电明确表态称，后续没有再接华为的新订单。若美国制裁政策一直不松动，台积电实则就此断供华为。

　　(🆎)余承东今日在会上称，对美国升级制(🔱)裁表示遗憾。他称，麒麟9000拥有更强大的5G能力、AI处理能力、更强大的NPU和GPU。但是美国制裁之后，（台(⚽)积电）只接受了9月15日之前(🐐)的订单。

　　“我们在芯片里的探索，过去十几年，从严重落后，到比较落后，到有点落后，到终于赶上来，到领先，到现在被封。我们投入了极大的研发资源，也经历了艰难的过程。”余承东称，很遗憾在半导体制造方面，在重资产投入型(🥡)的领域、重资金密集型的产业，华为没(💑)有参与。“我们只是做了芯片的设计，没搞芯片的制造，所以(🦍)从今年(🏵)9月15号之后，我们的旗舰(🛃)芯片就无法生产了。我们AI计算能力的芯片都无法制造了，这是(🍖)我们非常大的损失”。

　　余承东称，要解决这些问题，实现基础(㊙)技术能力的创新和突破，在操作系统、芯片、数据库、云服务、IoT的标准生态方面，华为都要构筑自己的能力。

　　他还呼吁现场产业链人士，要在(🍇)半导(🎌)体制造方面共同努力，突破EDA设计、材料(🏕)、生产制造、工艺、设计能力、制造、(🎚)封装封测等能力，同时，在智能半导体(🍝)从第二代半导体进入到第三代半导体的时代，实现超车。

　　Mate系(🎐)列手机是华为定位高端、商务市场的重要(🔆)机型，对标三星Note系列(🏳)、苹果iPhone。若麒麟高端芯片成绝版，势必对Mate系列后续发展造成影响。即便现在加速国产化，受(🤖)限于集成电路客观发展规律，追赶世界先(🌸)进水平(💜)仍需时间。市场关注短期内华为如何应变(🎊)。

　(👂)　(🛣)在刚刚过去的二季度，华为取代三星成为全球最大智能手机厂商。7月31日，市场调(🍸)研机构IDC公布，二季度华为全球(❤)出货(📉)量同比(🎤)下滑5.1%至5580万台，以20%的份额占据全球(🧞)出货量(🏭)第一。此前多年稳居冠军的三星则受全球疫情影响，当季出货量下滑28.9%至5420万台，份额跌至19.5%。

　　余承(🤺)东介绍，今年上半年，华为消费者业务实(🏓)现销售收入2558亿元，手机全球发货量超过1.05亿台。

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