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余承东：华为高(🚯)端芯片将无法生产 损失非常大(🏹)

华为消费者业务CEO余承东称，Mate40秋天上市，搭载的麒麟9000将是华为自产旗舰芯片的最后一代。呼吁半导体产业共同努力实现突破

“我们今年秋天将会上市Mate40手机，搭载麒麟9000芯片，这可能是华为麒麟高端芯片的‘绝版’。”8月7日下午，华为消费者业务CEO余承东在中国信息(🍍)化百人会2020年峰会上称，Mate40上的(🚓)麒麟9000是华为自产旗舰芯片的最后一(🥇)代，量(🌴)非常有限。

　　麒麟9000是5纳米制程芯片，原本交予台积电代工(👖)生产。但今年5月，美国(🎽)升级制裁华为后(💕)，台积电明确表态称，后续没有再接华为的新订单。若美国制裁政策一直不松动，台积电实则就此断供华为(🥞)。

　　余承东今日在会上称，对美国升级制裁表示遗憾。他(🚏)称，麒麟9000拥有更强大的5G能力、AI处理能力、更强大的NPU和GPU。但是美国制裁之后(🎋)，（台积电）只接受了9月15日之前的订单。

　　“我们在(🍌)芯片里的探索，过去十几年，从(😊)严重落后，到比较落后，到有点落后，到终于赶上来，到领先，到现在被封。我们投入了极大(🚃)的研发资源，也经历了艰难的过程。”余承东称(🎏)，很(👑)遗憾在半导体制造方面，在重资产投入型的领域、重资(🛥)金密集型的产业，华为没有参与。“我们只是做了芯片的设计，没搞芯片的制造，所以从今年9月15号之后，我们的旗舰芯片就无法生产了。我们AI计算(👫)能力的芯片都无法制造了，这是我们非常大的损(👲)失”。

　　余承东称，要解决(📿)这些问题，实现基础技(🗳)术能力的创新(💰)和突破，在操作系统、芯片(💫)、数据库、云服务、IoT的标准生态方面，华为都要(🏆)构筑自己的能力(🌊)。

　　他还呼吁现场产(🚳)业链人士，要在半(🕉)导体制造方面共同努力，突破EDA设计、材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等能力，同时，在智能半导体从第二代半导体进入到第三代半导体的时代，实(📽)现超车。

　　Mate系列手机是华为定位高(🎭)端、商务市场的重要机型，对标三星Note系列、苹果iPhone。若麒麟高端芯(🦐)片成绝版，势必对Mate系列后(📏)续发展造成影响。即便现在加速国产化，受(🥕)限于集成电路客观发展规律(🧞)，追赶世(🙆)界先进水平仍需时间。市场(🎐)关注短期内华为如何应变。

　　在刚刚过去(🍡)的二季(♟)度，华为取代三星成为全球最大智能手机厂商。7月31日，市场调研机构IDC公布，二季度华为全球出货量(🗨)同比下滑5.1%至5580万台，以20%的份额占据全球出货量第一。此(🐜)前多年稳居冠军的三(🤫)星则受全球疫(😴)情影响，当季出货(🦑)量下滑28.9%至5420万台，份额跌至19.5%。

　　余承东介绍，今年上半年，华为消费者业务实现销售收入2558亿元，手机全球发货量超过1.05亿台。

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