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余承(🆚)东：华为高端芯片将无法生产 损失非常大

华为消费者业务(🦊)CEO余承东称，Mate40秋天上市，搭载(🛃)的麒麟9000将(✔)是华为自产旗舰芯片的最后一代。呼吁半导体产业共同努力实现突破

“我(👁)们今年秋天将会上市Mate40手机(🛳)，搭载麒麟9000芯片，这可能是华为麒麟高端芯片的‘绝版’。”8月7日下午，华(🍆)为消(🛍)费者业务CEO余承东在中国信息化(🌪)百人会2020年峰会上称，Mate40上的麒麟9000是华为自产旗(🛬)舰芯片的(🦑)最后一代，量非常有限。

　　麒麟9000是5纳米制程芯片，原本交予台积电(🕓)代工生产。但今年5月，美国升级制裁华为后，台积电明确表态称，后续没有再接华为的新(🔫)订单。若美国制裁政策一直不松动，台积电实则就此断供华为。

　　余承东今日(🐲)在会上称，对美国升级制裁表示遗憾。他称，麒麟9000拥有更强大的5G能力、AI处理能(🌚)力、更强大(🔂)的NPU和GPU。但是美国制裁之后，（台积电）只接受了9月15日之前的订单。

　　“我们在芯片里的探(♐)索，过去十几年，从严重落后，到比(✡)较落后，到有点落后，到终于赶上来，到领先，到现在被封。我们投入了极大的研发资源，也经历了艰难的过程。”余承东称，很遗憾(💸)在半导体制造方面，在重资产投入型的领域、重资金密集型的产业，华为(🥀)没有参与。“我们只是(🛶)做了芯片的设计，没搞芯片的制造，所(🈁)以从今年9月15号(😷)之后，我们的旗舰芯片就无法生产了。我们AI计算能力的芯片都无法制造了，这是(🦊)我们非常大的损失”。

　　(🔦)余承东称，要解决这些问题，实现基础技(🖖)术能力的创新和突破，在操作系统、芯片、数据库、云服务、IoT的标准生态方面，华为都要构筑自己的能力。

　　他还呼吁现场产业(✂)链人士，要在半导体(🈳)制造方面共同努力，突破EDA设计、材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等能力，同时，在智能半导体从第二代半导体进入到第三代半导(😙)体的时代，实现超车。

　　Mate系列(🍞)手机是华为定位高(🏬)端、商务市场的重要机型，对标三星Note系列、苹果iPhone。若(➖)麒(💓)麟高端芯片成绝版，势必对Mate系列后续发展造成影响。即便现在加速国产化，受限于集成电路客观发(🏛)展(🔤)规律，追赶世界先进水平(🤗)仍需时间。市场关(📻)注短期内华为如何应变。

　　在刚刚过去的二季度，华为取代三星成为全球最(🐍)大智能手机厂商。7月31日，市场调研机构IDC公布，二季度华为全球出货量同比下滑5.1%至5580万台，以20%的份额占据全球出货量第一。此前多年稳居冠军的三星则受全球疫情影响，当季出货量下滑28.9%至5420万台，份额跌至19.5%。

　　余(🍳)承东介绍，今年上半年(🕞)，华为消费者业务实现销售收入2558亿元(💸)，手机全球发(🌦)货量超过1.05亿台。

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