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余承东：华为高端芯片将无法生产 损失非常大

华为消费者业务CEO余承东称，Mate40秋天上(🛌)市，搭载的麒麟9000将是华为自产旗舰芯片的最后一代。呼吁半导体产业共同努力实现突破

“我们今年秋天将会上市Mate40手机，搭载麒麟9000芯片，这可能是华为麒麟高端芯片的‘绝版’。”8月7日下午，华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会2020年峰会上称(🌰)，Mate40上(💫)的麒(🎱)麟9000是(😊)华(📙)为自产旗舰芯片的最后一代，量(🕎)非(🎭)常有限。

　　麒麟9000是5纳米制程芯片，原本交予台积电代工生产。但今年5月，美国升级制裁华为(🔰)后，台积电明(💸)确表态称，后续没有再接华为的新订单。若美国制裁政策一直不松动，台积电(🎿)实则就此断供华为。

　　余(⛱)承东今日在会上称，对美国升级制裁表示遗憾。他称，麒麟9000拥有更强大的(🥃)5G能力、AI处理能力、更强大的NPU和GPU。但是美国制裁之后(🐓)，（台积电）只接受了9月15日之前的订单。

　　(⬜)“我们在芯片里的探索，过去十几年，从严重落后，到比较落后，到有点落后，到(🌘)终于赶上来，到领先，到现在被封。我们投入了极大的研发资源，也经历了艰难的过(🦒)程。”余承东称，很遗憾在半导体制造方面，在重资产投入型(🌬)的领域、重资金密集型的产业，华为没有参与。“我们只是做了芯片的设计，没搞芯片的制(🦄)造，所以从今年9月15号之后，我们的旗舰芯片就无法生产了。我们AI计算能力的芯片都无法制造了，这是我们非常大的损失”。

　　余承东称，要解决这些问题，实现基础技术能力的创新和突破，在操(🛳)作系统、芯片、数据库、云服务、IoT的标准生态方面，华为都要构筑自己的能力。

　　他还呼(📯)吁现场产业链人士，要在半导体制造方面共同努力，突(💼)破EDA设计、材(🐠)料(🎹)、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等(🍡)能力(😊)，同时，在智能半导体(🐇)从第二(🌃)代半(👗)导体进入到第三代半导体的时(👐)代，实现超车。

　　Mate系列手机是华为定位高端、商务市(🎲)场的重要机型，对标三星Note系列、苹果iPhone。若麒麟高端(🐽)芯片成(💿)绝版，势必对Mate系(⛰)列后续发展造成影响。即便现在加(🥘)速国产化，受限于集成电路客观发展规律，追赶世界先进(🥤)水平仍需时间。市场关注短期内华为如何应变。

　　在刚刚过去(🎽)的二季度，华为取代三星成为全球最大智能手机厂商。7月31日，市场(🥧)调研(🔫)机构IDC公布，二季度华为全球出货量同比下滑5.1%至5580万台，以20%的份额占据全球出(🈚)货量第一。此前多年稳居冠军的三星则受全球疫情(♐)影响，当季出货量下滑28.9%至(🏖)5420万台，份额跌至19.5%。

　　余承东介绍，今年上(🕠)半年，华为消费者业务实现销售收入2558亿元，手机全球发货量超过1.05亿台。

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