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余(🍥)承东：华为高端芯片将无法生产 损失非常大

华为消费者业务CEO余承东称，Mate40秋天上市，搭载(🌌)的麒麟9000将是华为自产旗舰芯片的最后一代(🚝)。呼吁半导体产业共同努力实现突破

“我们今年(🤒)秋天将会上市Mate40手机，搭载麒麟9000芯片，这可能是华为麒麟(💲)高端芯片(🐮)的‘绝(🌚)版’。”8月7日下午，华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百(🌆)人会2020年峰会上称，Mate40上的麒麟9000是华为自产旗舰芯片(🥫)的最后一代，量非常有限。

　　麒麟9000是5纳米制程芯片，原本交予台积电代工(🎣)生产。但今年5月，美国升级制裁华为后，台积电明确表态称，后续没有再接华为(🔓)的新订单。若美(🕟)国制裁政策一直不松动，台积电实则就此断供华为。

　　余承东今日在会上(🥎)称，对美国升级制裁表示遗(🔶)憾。他称，麒麟9000拥有更强大的5G能力、AI处理能力、更强大的NPU和GPU。但是美(🥃)国制裁之后，（台积电）只接受了9月15日之前的订单(🕢)。

　(🛳)　“我们在芯片里的探索，过去十几年，从严重(🏽)落后，到(🍳)比较(😐)落后，到有点落后，到终于赶上来，到领先，到现在被封。我们投入了极大的研发资源，也经历(🔩)了艰难的过程。”余承东称，很遗(🍰)憾在半导体制造方面，在重资产投入型的领域、重资金密集型的产业，华为没有参与。“我们只是做了芯片的设计，没搞芯片的制造，所以从(🍅)今年9月15号之后，我们的旗舰芯片就无法生产了。我们AI计算能力的芯片都无法制造了，这是我们非常大的损(🌶)失”。

　　余承东称，要解决这些问题，实现基础技术能力的创新和突破，在操作(🏦)系统、芯片、数据库、云服务、IoT的标准生态方(💅)面，华为都要构筑自己的能力。

　　他还呼吁现场产业链人士，要在半导体制造方面共同努力，突破EDA设计、材料、生产制造、工艺、设计能力、制造(👨)、封装封测等能力，同时，在智能半导体从第二代半导体进入到第三代半导体的时代，实现超车。

　　Mate系列手机是华为定(🚻)位高端、商务市场的重要机型，对标三星Note系列、苹(🤒)果iPhone。若麒麟高端芯(🙇)片成绝版(😼)，势必对Mate系列后续发展造成影响。即便现在加速国产化，受限于集(😾)成电路客观发展规律，追(📥)赶世界先进水平仍(✌)需时间。市场关注短期内华为如何应变。

　　在刚刚过去(➗)的二季(🌥)度，华为取代三星成为全球最大智能手机厂(🛸)商。7月31日，市场调研机构IDC公布，二(🈹)季度华为全球出货量同比下滑5.1%至(🕖)5580万台，以20%的份额占据全球出货量(🔔)第(💙)一。此前多年稳居冠军的三星则受全球疫情影(🌄)响，当季出货量下滑28.9%至5420万台，份额跌至19.5%。

　　余承东介绍，今年上半年，华为消费(🙏)者业务实现(🍿)销售收入2558亿元，手机全球发货量超过1.05亿台。

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