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余承东：华(😕)为高端芯片(🚃)将无法生产 损失非常大

华为消费者业(💪)务CEO余承东称，Mate40秋天上市，搭载的(📛)麒麟9000将是华为自产旗(🌕)舰芯片的最后一代。呼吁半导体产业共同努力实现(😌)突破

“我们今年秋天将会上市Mate40手机，搭载麒麟9000芯片，这可能是华为麒麟高端芯片的‘绝版’。”8月7日下午，华(🛣)为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会2020年峰会上称，Mate40上的麒麟9000是华为(🌩)自产旗舰芯片的最后一代，量非常有限。

　　麒麟9000是5纳米制程芯片，原本交予台积电代工生产。但今年5月，美国升级制裁华为后，台积电明确表态称，后续没有再接华为的新订单(🔖)。若美国(🌏)制裁政策一直不松动，台(🚞)积电实则就此断供华为。

　　余(🐑)承东今日在会上称，对美国升级制裁表示遗憾。他称，麒麟9000拥有更强大的5G能力、AI处理能力、更强大的NPU和GPU。但是美国(🔙)制裁之后，（台积电）只接受了9月(🥕)15日之前的订单。

　　“我们在芯片里的探索，过去十几年，从严重落后，到比较落后，到有点落后，到终于赶上来，到领先，到现(🔠)在被封。我们投入了极大的研发资源，也经历了艰难的过程。”余承东称，很遗憾在半导体制造方面，在重资产投入型的领域、重资金密集型的产业，华为没(😵)有参与(🤟)。“我们只是做了芯片的设计，没搞芯片的制(🖐)造，所(🐙)以从今年9月15号之后，我们的旗舰芯片就无法生产了。我们AI计算能力的芯片都无法制造了，这是我们非常大的损失”。

　　余承东称，要解决这些问题，实现基(💋)础技术能力的创新和突破，在操作系统、芯片、数据库、云服务、IoT的标准(😽)生态方面，华为都要构筑自己的能力。

　　他还呼吁现场产业链人士，要在半导体制(🥂)造方面共同努力，突破EDA设计、材(😠)料、生产制造、(🏃)工(💰)艺、设计能力、制造、封装(✉)封测等能力，同时，在智能半导体从第二代半导体进入到第三代半导体的时代，实现超车。

　　Mate系列手机是华(🍧)为定位高端、商务市场的重要机型，对标(👳)三星Note系列、苹果iPhone。若麒麟高端芯片成绝版，势必对Mate系列后(⏬)续发展造成影响。即便现在加速国产(🎶)化，受限于集成电路客观发展规(🧕)律，追赶世界先(🏞)进水平(💲)仍需时(👖)间。市场关注短期内华为(🥂)如何应变。

　　在刚刚过去的二季度，华为取代三星成为全球最大智能手机厂商。7月31日，市场调研机构IDC公布，二(🚥)季度华为全球出货量同比下滑5.1%至5580万台，以20%的份额占据全球出(🤶)货量第(⛄)一。此前多年稳(🙋)居冠军的三星则受全球疫情影响(⛽)，当季出货量(🦗)下滑28.9%至5420万台，份额跌至19.5%。

　　余承东介绍，今年上半年，华为消费者业务实现销售收入2558亿元，手(🥦)机全球发货量超过1.05亿台。

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