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余承东(🎦)：(🎄)华为高端芯片将无法生产 损失非常大

华为消费者业务CEO余承东称，Mate40秋天上市，搭载的麒麟9000将是华为自产旗舰芯片的最后一代。呼吁半导体产业共同努力实现突破

“我们今年秋天将会上市Mate40手机，搭载麒麟9000芯片，这可能是华为(😠)麒麟高端芯片的‘绝版’。”8月7日下午，华为消费者业务(💋)CEO余承东在中国信息化百人会(🎱)2020年峰会上称，Mate40上的(🕓)麒麟9000是华为(🥋)自产旗舰芯(🎨)片的最后一代，量非常有限。

　　(♉)麒麟9000是5纳米制程芯片，原本交予台积电代工生产。但今年5月，美国升级制裁华(🔐)为后，台积电明确表态称，后(🍳)续没有再接华为的新订单。若美国制裁政策一直不松动，台积电实则就此断供华为。

　　(🍇)余承东今日在会上称，对美国(💆)升级制裁表示遗憾。他称，麒麟9000拥(🔥)有更强大的5G能力、AI处理能力、更强大的NPU和GPU。但是美国制裁之后，（台(⛅)积电）只接(🥡)受了9月15日之前的订(🎟)单。

　　“我们在芯片里的探索，过去十几年，从严重落后，到比较落后，到有(🕑)点落后，到终于赶上来，到领先，到现在被封。我们投入了极大的研发资源，也经历了艰难的过程。”余承东(🔊)称，很遗憾在半导体(🐢)制造方面，在重资产(💌)投入型的领域(🌃)、重资金密集型的产业，华为没有参与。“我们只是做了芯片(🍌)的设计，没搞芯(🔶)片的制造，所以从(🕦)今年9月15号之后，我们的旗舰芯片就无法生产了。我们AI计算能力的芯片都无法制造了，这是我们非常大的损失(🀄)”。

　　余承东称，要解决这些问题，实现基(✌)础技术能力的创新和突破，在操作系统、芯片、数据库、云服务、IoT的标准生态方面，华为都要构筑自己的能力。

　　他还呼吁现场产业链人士，要在(㊙)半导体制造方面共同努力，突破EDA设计、材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等能力，同时，在智能半导体从第二代半导体进入到第三代半导体的时代，实现超车。

　(🎹)　Mate系列手机是华为定位高端、商务市场的重要机型，对标三(🌐)星Note系列、苹果iPhone。若麒麟(🤦)高端芯片成绝版，势必对Mate系列后续发展造成(🎳)影响。即便现在(📮)加速(📒)国产化，受限于集成电路客观发展规律，追赶世界先进水平(😡)仍需时间。市场关注短期内华为如何应变。

　　在刚刚过去的二季度，华为取代三星成为全球最大智能手机厂商。7月31日，市场调研机构IDC公布，二季度华为全球出货量同比下滑(🚫)5.1%至5580万台，以20%的份额占(🏔)据全球出货量第一。此前多年稳居冠军的三星则受全球疫情(✈)影响，当季出货量下滑28.9%至5420万台(🤒)，份额跌至19.5%。

　　余承(⛹)东介绍，今年上半(🚷)年，华为消费者业务实现销售收入2558亿元，手机全球发货量超过1.05亿台。

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