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余承东：华为高端芯片将无法生产 损失非常大

华为消(🌷)费者业务CEO余承东称，Mate40秋天上(🤜)市，搭载的麒麟9000将是华为自产旗舰芯片的最后一代。呼吁半导体产业共同努力实现突(🏬)破

“我们今年秋天将会上市Mate40手机(🥄)，搭载麒麟9000芯片，这可能是华为麒麟高端芯片的‘绝(🗃)版’。”8月7日(❄)下午，华为消费者业务CEO余承东在中国(🏞)信(💄)息化百人会2020年峰会上称，Mate40上的麒麟9000是华为自产旗舰芯片的最后一代，量非常有限。

　　(🃏)麒麟9000是5纳米制程芯片，原本交予台积电代工生产。但今年5月，美国升级制裁华为后，台积电明确表态称，后续没有再接华为的新订(🌙)单(⭕)。若美国制裁政策一直不松动，台积电实则就此断供华为。

　　余承东今日在会上称，对美国升级制裁表示遗憾。他称，麒麟9000拥有更强大的5G能力、AI处理能力、更强大的NPU和GPU。但是美国制裁之后，（台积电）只接受了9月15日之前的订单。

　　“我们在芯片里(👅)的探索，过去十几年，从严重落后，到比较落后，到有点落后，到终于赶上来，到领先，到(🏨)现在被封。我们投入了极大的研发资源，也经历了艰难的过程。”余承东称，很遗憾在半导体制造方面，在重资产投入型(👁)的领域、重资金(💏)密集型(🔯)的产业，华为没有参(😣)与。“我们只是做了芯片的设计，没搞芯片的制造，所以从今年9月15号之后，我们的旗舰芯片就无法生产了。我们AI计算能力的芯片都无法制造了，这是我们非常大的损失”。

　(🏚)　余承东称，要解决这些问题，实现基础技术能力的创新和突破，在操作系统、芯片、数(🈲)据库、云服务、IoT的标准生(🐝)态方面，华为都要构筑自己的能力。

　　他还呼吁现场产业(🖲)链(🧢)人士，要在半导体制造方面共同努力，突破EDA设计、材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、(🚧)封装封测等能力，同时，在智能半导体从第二代半导体进入到第三代半导体的时代，实现超车。

　　(🔉)Mate系列手机是华为定(🏏)位(🖊)高端、商务市场的重要机型，对标三星Note系(🕚)列、苹果iPhone。若麒麟高端(🚯)芯片成绝版，势(🏓)必对Mate系列后续发展造成(💇)影响。即便现在加(😌)速(🗽)国产(🧖)化，受限于集成电路客(👈)观发展规律，追赶世界先进水平仍需时间。市场关注短期内华为如何应变。

　　在(🐅)刚刚过去的二季度，华为取代三(📯)星成为全球最大智能手机厂商。7月31日，市场调研机(🤺)构IDC公布，二季度华为全球出货量同比(🏷)下滑5.1%至5580万台，以20%的份额占据(🏡)全球出货量第一。此前多年稳居冠(😐)军的三星则受全球疫情影(🍾)响，当季出货量(🛤)下滑28.9%至5420万台，份额跌至19.5%。

　　余承东介绍，今年上半年(🌠)，华为消费者业务实现销售收入2558亿元(🆓)，手机全(💲)球发货量(🐀)超过1.05亿台。

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