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余承东：华为高端芯片将无法生产 损失非常大(😑)

华为消费者业务CEO余承东称，Mate40秋天上市，搭载的麒麟9000将是华为自产旗舰芯片的最后一代。呼吁半导体产业(⚫)共同努力实现突破

“我们今年(🗂)秋天将会上市Mate40手机，搭载麒麟9000芯片，这可(😱)能是华为麒麟高端芯片的‘绝版’。”8月7日下午，华为消费者业务CEO余(🍗)承东在中国信息化百人会(📛)2020年(🚃)峰会(📛)上称，Mate40上的麒麟9000是华为自产旗舰芯(🧦)片的最后一(🧕)代，量非常有限。

　　麒麟9000是5纳米制(🆎)程芯(🥂)片，原本交予台积电代(🔈)工生产。但今年5月，美国升级制裁华为后，台积电明确表态称，后续没有再接华为的新订单。若美(🧣)国制裁政策一直不松(🍒)动，台积电实则就此断供华为。

　　余承东今日在会上称，对美国升级制裁表示遗憾。他称，麒麟9000拥有更强大的5G能力、(📤)AI处理能力、更强大的NPU和GPU。但是美国制裁之后，（台积电）只接受了9月15日之前的订单(🙉)。

　　“我们在芯片里的探索，过去十几年，从严重落后，到比较落后，到有点落后，到(🏟)终于赶上来，到领先，到现在被封。我们投入了极大的研发资源，也经历了艰难的过(🕶)程。”余承东称，很遗憾在半(🛫)导体制造方面，在重资产投入型的领域、重资金密集型的产(🤦)业，华为没(🌧)有参与。“我们只是做了芯片的设计，没搞芯片的制造(❌)，所以从今年9月15号之后，我们的旗舰芯片就无法生产了。我们AI计算能力的芯片(🔆)都无(😨)法制造了，这是我们非常大的损失”。

　　余承东称，要解决这(🐣)些问题，实现基础技术能力的创新和突(🧜)破，在操作系统、芯片、数据库、云服务、IoT的(🎵)标准生态方面，华为都要构筑自己的能力(🎃)。

　　他还呼吁现场产业链人士，要在半导体制造方面共同努力，突(🕔)破EDA设计、材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等能力，同时，在智能半导体从第二代半导体进入到第三代半导体的时代，实现超车。

　　Mate系列手机是华为定(🥩)位高端、商务市场的重要机型，对标三星Note系列、(♎)苹果iPhone。若麒麟高端芯片成绝版，势必对Mate系(🛑)列后续发展造成影响。即便现在加(🏛)速国(🈲)产化，受限于集成电路客观发展规律，追赶世界先进水(🎉)平仍需时间。市场关注短期内华为如(👉)何应变。

　(😺)　在刚刚过去的二季(🤘)度，华为取代三星成为全球最大智能手机厂商。7月31日，市场调研机构IDC公布，二季度华为全球出货量同比下滑5.1%至5580万台，以20%的份额占据全球(㊙)出货量第一。此前多年稳居冠军的三星则受全球疫情影响，当季出货量下滑28.9%至5420万台，份额跌至19.5%。

　　余承东介绍，今年上半年，华为消费者(🍣)业务实现(🍨)销售收入(🍋)2558亿元，手机全球发货量超过1.05亿台。

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