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余承(🔧)东：华为高端芯片将无法生产 损失非常大

华为消费者业务CEO余承东(🤳)称，Mate40秋天上市，搭载的麒麟9000将是华为自产旗舰芯片的最后一代。呼吁半导体产业共同努力实现突破

“我们今(🌑)年秋天将会(🎡)上市Mate40手机，搭载麒麟(🌹)9000芯片，这可能是华为麒麟高端芯片的‘绝版’。”8月7日下午，华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会2020年峰会上称，Mate40上的麒麟9000是华(⬇)为自产旗舰芯片的(🥉)最后一代，量非常有限。

　　麒麟9000是5纳米制程芯片，原本交予台积电代工生产。但今年5月，美国(🧑)升级制裁华为后，台积(⏭)电明确表态称，后续没有(🦈)再接华为的新订单。若美国制裁(🔥)政策一直不松(🏡)动，台积电实则就此断供华为。

　　余承东今日在会上称，对美国升级制裁表示(🗂)遗憾。他称，麒(🏌)麟(🚟)9000拥有更强大的5G能力、AI处理能力、更强大的NPU和GPU。但是美国制裁之后，（台积电）(🚘)只接受了9月15日之前的订单。

　　“我们在芯片里的探(🕑)索，过去十几年，从严重落后，到比(🖨)较落后，到有点落后，到终于赶上来，到领先，到现在被封。我们投入了极大的研发资源，也经历了艰(🚏)难的(💓)过程。”余承东称，很遗憾在半导体制造方面(🍳)，在重资产投入型的领域、重资金密集型的产业，华为没有参与。“我们只是做了芯片的设计，没搞芯片的制(🤖)造，所(🕤)以从今年(🙎)9月15号之后，我们的旗舰芯片就无法生产了。我们AI计算能力的芯(👨)片都无法制造了，这是我们非常大的损失”。

　　余承东称，要(🍵)解决这些问题，实现基础技术能力的创新和突破，在操作系统、芯片、数据库、云服务、IoT的标准生态方(🌇)面，华为都要构筑自己的能力。

　　他还呼吁现场产(🤓)业链人士，要在半导(🍅)体制造方面共同努力(🎶)，突破EDA设计、材料、(😲)生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等能力，同(🕋)时，在智能半导体从第二代半导体进入到第三代半导(🎣)体的时代，实现超车。

　　Mate系列手机是华为定位高端、(🥔)商务市场的重要机型，对标三星Note系列、苹果iPhone。若麒麟高端芯片成绝版，势必对Mate系列后续发展造成影(🐰)响。即便现在加(🔜)速国产化，受限于集成电路客观发展(🕴)规律，追赶世界先进水平仍需时间。市(🎃)场关注短期内华为如何(🍂)应变。

　　在刚刚过去的二季度，华为取代三星成为全球最大智能手机厂商。7月31日，市场调(🍸)研机构IDC公布，二季度华为(🍚)全球出货量同比下滑5.1%至5580万台，以20%的份额占据全球出货量第一。此前多年稳居冠军的三星则受全球疫情影响，当季出货量下滑(⛵)28.9%至5420万台，份额跌至19.5%。

　　余承东介绍，今年上半年，华为消费者业务实(🏐)现销售收入2558亿元，手机全球发货量超过1.05亿台。

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