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余承东：华为高端芯片将无法生产 损失非常大

华为消费者业务CEO余承东称，Mate40秋天上市(❎)，搭(🗿)载的麒麟9000将是华为自产旗舰芯片的最后一(🌙)代。呼吁半导体产业共同努(📞)力实现突破

“我们今年秋天将会上市Mate40手机，搭载麒麟9000芯片，这可能是华为麒麟高端芯片的‘绝版’。”8月7日下午，华为消费(🔌)者(💐)业务CEO余承东在中国信息化百人会2020年峰会上称，Mate40上的麒麟9000是华为自产旗舰芯片的最后一代，量(🈵)非常有限(🏆)。

　　麒(💟)麟9000是5纳米制程芯(🎊)片，原本交予台积电代工生产。但今年5月，美国升级制裁华为后，台积电明确表态称，后续没有再接华为的新订单。若(👷)美国制裁政(🚚)策一直不松动，台积电实则就此断供华为。

　　余承东(♐)今日在会上称，对美国升级制裁表示遗憾。他称，麒麟9000拥有更(🍓)强大的5G能力、AI处理能力、更强大的NPU和GPU。但是美国制裁之后，（台积电）只接(🎪)受了9月15日之前的订单。

　　“我们在芯片里的探索，过去十几年，从严重落后，到比较(❔)落后，到有点落后，到终于赶上来，到领先，到现在被(📐)封。我们投入了极大的研发资(🌗)源，也经历(🐯)了(🤟)艰难的过程。”余承东称，很(🍥)遗憾在半导体制造方面，在重资产投入型的领域、重资金密集型的产业，华为没有参与。“我们只是做了芯片的(🐖)设计，没搞芯片的制造，所以从今年9月15号之后，我们的旗舰芯片就无法生产了。我们AI计算能力的芯片都无法制造了，这是我们非常大的(🐓)损失”。

　　余承东称，要解决(🕓)这些问题，实现基础技术能力的创新和突破，在操作系统(🎓)、芯片、数据库、云服务、IoT的标准生态(👰)方面，华为都要构筑(🕛)自己的能力。

　　他还呼吁现场产业链人士，要在半导体制造(😭)方面共同努力，突破EDA设计、材料、生产制造(✌)、工艺、设计能力、制造、封装封测等能力，同时，在智能半导体从第二代半(👘)导体进入到第三代半导体的时代，实现超车。

　　Mate系列手机是华为定位(🤐)高端、商务市场的重要机型，对标三星Note系列(🕔)、苹果iPhone。若麒麟高端芯片成绝版，势必对Mate系列后续发展造成影响。即便现在加速国产化，受(🏉)限于集成电路客观发展规律，追赶世界先进水平仍(👁)需时间。市场关注短期内华为如何应变。

　　在刚刚过去的二季度，华为取代三星成为全球最大智能手机厂商。7月31日，市场调研机构IDC公(🧚)布，二季度华为全球出货量同(🏇)比下滑5.1%至5580万台，以20%的(🐌)份额占据全球出货量第一。此前(😳)多年稳(😞)居(🍘)冠军的三星则受全球疫情影响，当季出货量下滑28.9%至5420万台，份额跌至19.5%。

　　余承东介绍，今(🎒)年上半年，华为消费者业务实现(🤭)销售收入2558亿元，手机全球发货(🐜)量超过(👟)1.05亿台。

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