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余承东：华为高端芯片将无法生(🕞)产 损失非常大

华为消费者业务CEO余承东称，Mate40秋天(🦐)上市，搭载的麒麟9000将是华(🍭)为自产旗(🍤)舰芯片的最后一代(🚷)。呼吁半导体产业共同努力(〰)实现突破

“我们今年秋天将会上市Mate40手机，搭载麒麟9000芯片，这可能是华为麒麟高端芯片的‘绝版’。”8月7日下午，华为消费者业务CEO余承(🐉)东在中国信息化百人会2020年峰(🏹)会上称，Mate40上的麒麟9000是华为自产旗舰芯片(🕸)的最后一代，量非常有限。

　(👆)　麒麟9000是(🏴)5纳米制程芯片，原本交予台积电代工生产。但今年5月，美国升级制裁华为后，台积(🍨)电明确表态称，后续没有再接华为的新订单。若美国制裁政策一直不松动，台积电实则就此断供华为。

　　余承东今日在会上称，对美国升级制裁表示遗憾。他称，麒麟9000拥有更强大(🥟)的5G能力、AI处理能力、更强大的NPU和GPU。但是美国制裁之后，（台(🍂)积电）只接受了9月15日之前的订(🍊)单。

　　“我们在芯(🗨)片里的探索，过去十(🎗)几年，从严重落后，到比(🛌)较落后，到有点落后(🛁)，到终于赶上来，到领先，到现在被封。我们(💓)投入了极大的研发资源，也经历了(⏪)艰难的过程。”余承东称，很遗憾在半导体(🥂)制造方面，在重资产投入型的领域、重资金(📑)密集型的产业，华为没有参(🌌)与。“我们只是做了芯片的设计，没搞芯片的制造，所以(💦)从今年9月15号之后，我们的旗舰芯片就无法生产了。我们AI计算能力的芯片都无法制造了，这是我们非(🎎)常大的损失”。

　　余承东(🚷)称，要解决这(🔓)些问题，实现基础技术(🆕)能力的创新和突破，在操作系统、芯(🖇)片、数据库、云服务、IoT的标准生态方面，华为都(🏗)要构筑自己的能力。

　　他还呼吁现场产业链(🛐)人士，要在半导体制造方面共(👲)同努力，突破EDA设计、材(🚾)料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等能力，同时(🔓)，在智能半导体从第二代半导体(🏑)进入到第三(📫)代半导体的时代，实现超车。

　　Mate系列手机是华(🏞)为定位高端、商务市场的重要机型，对标三星Note系列、苹果iPhone。若麒麟高端芯片成绝版，势(🙁)必对Mate系列后续发展造成影响。即便现在加速国产化，受限于集成(🎳)电路客观发展规律，追赶世界先(🤺)进水平仍需时间(〰)。市场关注短期内华为如何应变。

　　在刚刚过去的二季度(🚯)，华为取代三星成为全球最大智能手机厂商。7月31日，市场调(🎆)研机构IDC公布(🎩)，二季度华为全球出货量同比下滑5.1%至5580万台，以20%的份额占据全球出货量第一。此前多年稳居冠军的三星则受全球疫情影响，当季出货量下滑28.9%至5420万台，份额跌至(🐩)19.5%。

　　余承东介绍，今年上半年，华为消费者业务实现销售收入2558亿元，手机全球发货量超过1.05亿台。

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