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余承东：华为高端芯片将无法生产 损失非常大

华(🌱)为消费者业务CEO余承东称，Mate40秋天上市(🚥)，搭载的麒麟9000将是华为自产旗舰芯片的最后一代。呼吁半导体产业共同努力实(🎛)现突破

“我们今年秋天将会上市Mate40手机，搭载麒麟9000芯片，这可能是华为麒(🏡)麟高端芯片的‘绝版’。”8月7日下午，华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会2020年峰会上称，Mate40上(🔑)的麒麟9000是华为自产旗舰芯片的最后一代，量非常有限。

　　麒麟9000是5纳米制程芯(🚨)片，原本交予(👘)台积电代工生(🍜)产。但今年5月(🚏)，美国升级制(🎩)裁华为后，台积电明确表态称，后续没有再接华为的新订单。若美国制裁政策一直不松动，台积电实(🖋)则就此断供华为。

　　余承东(🍪)今日在会上称，对美国升级制裁表示遗憾。他称，麒麟9000拥有更强(🏓)大的5G能力、AI处理能力、更(🈚)强大的NPU和GPU。但是美国制裁之后，（台积电）只接受了9月15日之前的订单。

　　“我们在芯片里的探索，过去十几年，从严重落后，到(❎)比较落后，到有点落(💻)后，到终于(🥁)赶(🎗)上来，到领先，到现在被封。我们投入了极大的研发资源，也经历了艰难的过程。”余承东称，很遗憾在半导体制造方面，在重资产投入型的领(🛵)域、重资金密集型的产业，华(🎁)为没有参与。“我们只是做了芯片的设计，没搞芯片的制造，所以从今年9月15号之后，我们的旗舰芯片就无法生产了。我们AI计算能力的(💓)芯(🚾)片都无法制造了，这是我们非常大的损失”。

　　余承东称，要解决这些问题，实现基(🦇)础技术能力的(🏅)创新和突破，在操作系统、(🙃)芯片、数据库、云服务、IoT的标准生态方面(🥠)，华为都要构筑自己的能力。

　　他还呼吁现场产业链人士，要在半导体制造方面共同努(🤞)力，突破EDA设计、材料、生产(🛁)制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等能力，同时，在智能半导体从第二代(☕)半导体进入到第三代半导体的时代，实现超车。

　　Mate系列手机是华为定位高端、商务市场的重要机型(🐸)，对标三星(🧥)Note系列、苹(📢)果iPhone。若麒麟高端芯片成绝版，势必对Mate系列后续发展造成影响。即便现在加速国产化，受限(✂)于集成电路客观发展规律，追赶世界先进水平仍需时间。市场关注短期内华为如何(🛰)应变。

　　在刚刚过去(🏔)的二季度，华为取代三星成为全球最大智能手机厂商。7月31日，市场调研机构IDC公布，二季度华为全球(🧜)出货量同比下滑5.1%至5580万台，以20%的份额占据全球出货量(🔰)第一。此前(🏦)多年稳居冠军的(👌)三星则受全球(🚧)疫情影响，当季出货量(🈸)下滑28.9%至5420万台，份额跌至19.5%。

　　余承东介绍，今年上半年，华为消费者业务实现销售(🕊)收入2558亿元(😖)，手机全球发货量超过1.05亿台。

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