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余承(🥊)东：华为高端芯片将无法生产 损失非常大

华为消费者业务CEO余承东称，Mate40秋天上(💺)市，搭载的麒麟9000将是华为自产旗舰芯片的最后(🏎)一代。呼吁半导体产(🌒)业共同努力实现突破

“我(〽)们今年秋天将会上市Mate40手机，搭载麒麟9000芯片，这可能是华为麒麟高端芯片的‘绝版’。”8月7日(💅)下午，华为消费者业务CEO余承东在(🔵)中国信息化百人(🛳)会2020年(🏩)峰会上称，Mate40上的麒麟9000是华(🎈)为自产旗舰芯片的(🐚)最后一代，量非常有限。

　(🥒)　麒麟9000是5纳米制程芯片，原本交予(🐧)台积电代工生产。但今年5月，美国升级制裁华为后(🍿)，台积电明确表(🛩)态称，后续没(🕦)有再接华为的新订单。若美国制裁政策一直不(➿)松动，台积电实则就此断供华为。

　　余承东今日在会上称，对美国(🍼)升级制裁表示遗憾。他称，麒麟9000拥有更强大的5G能(🤝)力、AI处理能力、更强大的NPU和GPU。但是美国制裁之后，（台积电）只接受了9月15日之前的订单。

　　“我们在芯片里(🏕)的探索，过去十几年，从严重落后，到比较落后，到有点落后，到终于赶上来，到领先，到现在被封。我们(📶)投入了极大的研发资源，也经历了艰难的过程。”余承东(👜)称，很遗憾在半导体制造方面，在重资产投入(🕥)型的领域、重资金密集型的产业，华为没有参与。“我们只是做了芯片的设计，没搞芯片的制造(🖥)，所以从今年9月15号之后，我们的旗舰芯片就无法生产了。我们AI计算能力的芯片都无法制造了，这是我们非常大的损失”。

　　(🎑)余承东称，要解决这些问题，实现基础技术能力的创新和突破，在操作系统、芯片、数据库(👑)、云服务、IoT的标准生态(🍰)方面，华为都要构筑自己的能力。

　　他还呼吁现场产业链人士，要在半导体制造方面共同努力，突破EDA设计、材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等能(🥢)力，同时，在智能半导体从第二代半导体进入到第三代(🎳)半导体的时代，实现超车。

　　Mate系列手机是华为定位高端、商务市场(🔂)的重要(🅱)机型，对标三星Note系列(🎗)、苹果iPhone。若麒麟高端芯片成绝版，势必对(🚇)Mate系列后续发展造成影响。即便现在加速国产化，受限于集成电路客观发展规律，追赶世界先进水平仍需时间。市场关注短期内华为如何应变。

　　在刚刚过去的二季度，华为取代三星成为全球最大智能手机厂商。7月31日，市场调(🎊)研机构IDC公布，二季度(🏌)华为(🚑)全球出货量同比下滑(➖)5.1%至5580万台，以20%的份额(🎂)占据全球出货(🙁)量第一。此前多年稳居(🥢)冠军的三星则受全球疫情影响，当季出货量下滑28.9%至5420万台，份额跌(🐐)至19.5%。

　　余承(🤦)东介绍，今年上半年(🧢)，华为消费者业务(🙌)实现销售收入2558亿元，手机全球发货量超过1.05亿台。

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