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余承东(👄)：华为高端芯片将(🛶)无法生产 损失非常大

华为消费者业务CEO余承东称，Mate40秋(🆓)天上市，搭载的麒麟9000将是华为自产旗舰芯片的最后一(🔚)代。呼吁半导体产业共同努力实现突破

“我们(👐)今年秋天(📼)将会上市(🛡)Mate40手机，搭载麒麟9000芯片，这可(☝)能是华为麒麟高端芯片的‘绝版’。”8月7日下午，华(🤑)为消费者业务(📪)CEO余承东在中国信息化百人(🤡)会2020年(🗒)峰会上称，Mate40上的麒麟9000是华为自产旗舰芯片的最后一代，量非常有限。

　　麒麟9000是(🤞)5纳米制程芯片，原本交予台积电代工生产。但今年5月，美国升级制裁华为后，台(🌋)积电明确表态称，后续没有再接华为的新订单。若美国制裁政策一直不松动，台积电实则就(🎢)此断供华为。

　　余承东(🤸)今日在会上称，对美国升级制裁表示遗憾。他称，麒麟9000拥有更强大(🎊)的5G能力、AI处理能力、更强大的NPU和GPU。但是美国制裁(😚)之后，（台积电）只接受了9月15日之前的订单。

　　“我们在芯片里的探索，过去十(🧗)几年，从严重落后，到比较落后，到有点落后，到终于赶上来，到领先，到现在被封(🥫)。我们投入了极大的研发资源，也经历了艰难的过程(💄)。”余承东称，很遗憾在(😮)半导体制造方面，在重资产投入型的领域、重资金密集型的产(🥢)业，华为没有参与。“我们只是做了芯片的设计，没搞芯片的制造，所以从今年(🏾)9月15号之后，我们的旗(🆙)舰芯片就无法生产了。我们AI计算能力的(📲)芯片都无法制造了，这是我们非常大的损失”。

　　余承东称，要解决这些问题，实现基础技术能力的创(🎯)新和突破，在操作系统(🥍)、芯片、数(🔮)据库、云服务、IoT的标准生态方面，华为都要构筑自己(⏺)的能力。

　　他还呼吁现场产业链人士，要在半导体制造方面共同努力，突破EDA设计、(🍛)材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封(💭)测等能力，同时，在智能半导体从第二代半导体进入到第三代(🚫)半导体的时代，实现超车。

　　Mate系列手机是华为定位高端、商务(🏁)市场的重要机型，对标三星Note系列、苹果iPhone。若麒麟高端芯(🥥)片成(✋)绝版，势必对Mate系列后续发展造成影响。即便现在加速国产化，受限于集成电路客观发展规律，追赶世界先进水平仍需时间。市场关注短期内华为(👜)如何应(🔐)变。

　　(😣)在刚刚过去的二季度，华为取代(🎈)三星成为全球最大智(😔)能手机厂商。7月31日，市场调研机构IDC公(🦆)布，二季度华为全球出货量同比下滑5.1%至5580万台，以20%的(⛏)份额占(🏧)据全球出货量第一。此前多年稳居冠军的三星则受全球疫情影响，当季出货量下滑28.9%至5420万台，份额跌至19.5%。

　　余承东介绍，今年上半(🔒)年，华为消费者业务实现销售收入2558亿元，手机全球发货量超过1.05亿台。

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