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余承东：华为高端芯片将无法生产 损失非常大

华为消费者业务CEO余承东称，Mate40秋天上市，搭载的麒麟9000将是华为自产旗舰芯片的最后一代。呼吁半导体产业共同努力实现突破

“我们今年秋天将会上市Mate40手机，搭载麒麟9000芯片，这可能是华为麒(⛳)麟高端芯片的‘绝版’。”8月7日(😢)下午，华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会(❄)2020年峰会上称，Mate40上(😽)的麒麟9000是华为自产旗舰芯片的最后一(📍)代(🎛)，量非(📪)常有限。

　　麒麟9000是5纳米制程芯片，原本交予台积电代工生产。但今年(🖤)5月，美国(🎅)升级(🔟)制裁华为后，台积电明确表态称，后续没有再接华为的新订单。若美国(🎑)制裁政策一直不松动，台积电实则就此断供华为。

　　余承东今(🚬)日在会上称，对美国升级制裁表示遗憾。他称，麒麟9000拥有更强大的5G能力、AI处理能力、更强大的NPU和GPU。但是美国制裁之后，（台积电）只接受了9月15日之前的订单。

　　“我们在芯片里的探索，过去十几年，从严重落后，到比(🎚)较落后，到有点落后，到终于赶上来，到领先，到现在被封。我们投入了极大的研发资源，也经历(🏝)了艰难的过程。”余承东(🦓)称，很遗憾在半导体制造方面，在重资产投入型的领域、(💕)重资金密集型的产业，华为没有(👣)参(🍴)与。“我们只是做了芯片的设计，没搞芯片的制造，所以从今年9月15号之后，我们的旗舰(😷)芯片就无(🍋)法生产了。我们AI计算能力的芯片都无法制造了，这是我们非常大的损失”。

　　余承东称，要解决这些问(🏐)题，实现基础技(🏑)术(😭)能力的创新和突破，在操作系统、芯片、数据(👍)库、云服务、IoT的标准生态方面，华为都要构筑自己的能力。

　　他还呼吁现场产业链人士，要在半(🎢)导体制造方面共同努力，突破(🚁)EDA设(👁)计、材料、生(🛺)产制造(🌪)、工艺、设计能力、制造、封装封测等能(🥙)力，同时，在智能半导体从第二代半导体进入到第三代半导体的时代，实现超车。

　　Mate系列手机是华为定位高端、商务市(👏)场的重要机型，对标三星Note系列、苹果iPhone。若麒麟高端芯片成绝版，势必对Mate系列后(🍫)续发展造成影响。即便现在加速国产(🌥)化，受限于集成电路客观发展规(⬛)律，追赶世界先进水平仍需时间。市场关注短(🙍)期内华为如何应变。

　　(💜)在刚刚过去(♟)的二季度，华为取代三星成为全球最大智能手机厂商。7月31日，市场调(🎒)研机构IDC公布，二季(😞)度华为全球出货量同比下滑5.1%至5580万台，以20%的份额占据全球出货量第一。此前多年稳居冠军的三星则受全球疫情影响，当季出货量下滑28.9%至5420万台，份额跌至19.5%。

　　余承东介绍，今年上半(🍐)年，华为消费者业务实现销售收入2558亿元，手机(🛍)全球(🤜)发货量超过(🐷)1.05亿台。

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