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余承东：华为高端芯片将无法生产 损失非常大

华为消费者业务CEO余承东称，Mate40秋(➰)天上市，搭载的麒麟9000将是华为自产旗舰芯片的最后一代。呼吁半导体产业共同努力实现突破

“我们今年秋天将会上市Mate40手机，搭载麒麟9000芯片，这可能是华为麒麟高(♐)端芯片的‘绝版’。”8月7日下午，华为消(🎙)费者业务CEO余承东在中国信(🐞)息化百人(🚰)会2020年峰会上称，Mate40上的麒麟9000是华为自产旗舰芯片的最后一代，量非常有限。

　　麒麟9000是5纳米制程(🦆)芯片，原本交予台积电代工生产。但今年(🦉)5月，美国升级制裁华为后，台积电明确表态称，后续没有再接华为的新订单。若美国制裁政策一直(🎄)不松动，台积电实则就(🎫)此断(🚕)供华为。

　　余承东今日在会上称，对美国升级制裁表示遗憾。他称，麒麟9000拥有更强大的5G能力、AI处理(🥉)能力、更强大的NPU和GPU。但是美国(🤙)制裁之后，（台积电）(🤭)只接受了9月15日之前的订单。

　　“我们在芯片里的探索，过去十几年，从严重落后(😽)，到比较落后，到有点落后，到(🛰)终于赶上来，到领先，到现在被封。我们投入了极大的研发(📻)资源，也经历了艰难的过程。”余承东称，很遗憾(🙀)在半导体制造方面，在重资产投入型的领域、重资金密集型的(📜)产业，华为没有参与。“我们只是做了芯片(🔯)的设计，没搞芯片的制造，所以从今年9月15号之后，我们的旗舰芯片就无法生产(🏐)了。我们AI计算(🍚)能力的(🤤)芯片都无法制造了，这是我们(🥡)非常大的损失”。

　(📴)　余承东(🤩)称，要解决这些问题，实现基础技术能力的(🏣)创新和突破，在操作系统、芯片、数据库、云服务、IoT的标准生态方面，华为都要构筑自己的能力。

　　他还呼吁现场产业(😷)链人士，要在半导体制造方面共同努力，突破EDA设计、(🎭)材料(🙎)、生产制造、(🚩)工艺、设计能力、制造、封装封测等能力，同时，在智能半导体从第二代半导体进入到第三代半导体的(👁)时代，实现超车。

　　(♐)Mate系列手机是华为定位高端、商务市场的重要机型，对(🐔)标三星Note系(🏫)列、苹果iPhone。若麒麟高端芯片成绝(😲)版，势必对Mate系列后续(💢)发展造成影响。即便现在加速国产化，受限于集成电路客(🕚)观发展规律，追赶世界先进水平仍需时间(💭)。市场关注短期内华为如何应变。

　　在刚刚过去的二季度，华为取(🔑)代三星成为全球最大智能手机厂商(🐜)。7月31日，市场调研机构IDC公布，二季度华为(👄)全球出货量同比下滑5.1%至5580万台，以20%的(🐹)份额占据全球(🛵)出货量第一。此前多年稳居冠军的三星则受全球(😉)疫情影响，当季出货量下滑28.9%至5420万台，份额(🌘)跌至(🌎)19.5%。

　　余承东介绍，今年上半年，华为消费者业务实现销售收入2558亿元，手机全球发货量(🥋)超过1.05亿台。

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