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余承东：华为高端芯片将无法生(🚽)产 损失非(🕸)常大

华为消费者业务CEO余承东称，Mate40秋天上市，搭载的麒麟9000将是华为自产旗舰芯片的最后一代。呼吁半导(🎙)体产业共同努力实现突破

“我们今年秋天将会上市Mate40手机，搭载(🏟)麒麟(🚬)9000芯片，这可能是华为麒麟高端芯片的‘绝版’。”8月(🥑)7日下午(🎴)，华(🤗)为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会2020年峰会上称，Mate40上的麒麟9000是华为自产旗舰芯片的最后一代，量非常有限。

　　麒麟9000是5纳米制程芯片，原本交予台积电代工生产。但今年5月，美国升级制裁华为后，台积电明确表态称，后续没有再接华为的新订单。若美国制裁政策一直不松动，台积电实则就此(🉐)断供华为。

　　余承东今日在会上称，对美国升级制裁表示遗憾。他称，麒麟9000拥有更强大(🤬)的5G能力、AI处理能力、更(🦑)强大的NPU和GPU。但是美国制裁(🈲)之后，（台积电）只接受了9月15日之前的订单。

　　“我们在芯片里的探索，过(🔤)去十几年，从严重落后，到(🌫)比较落后(🐇)，到有点落后，到终于赶上来，到领先，到现在被封。我们投(🐫)入了极大的研发资源(🍱)，也经历了艰难的过程。”余承东称，很遗憾在半导体制造方面，在重资产投入(⏫)型的领域、重资金密集型的产业，华为没(📓)有参与。“我们(🕢)只是做了芯片的设计，没搞芯片的制造，所以从今年9月15号之(🛴)后，我们的旗舰芯(💆)片就无法生产了。我们AI计算能力的芯片都(👖)无法制造了，这是我们非常大的损失”。

　　余(🙃)承东称，要解决这些问题，实现基础技术能(🐬)力的创(🚲)新和突破，在操作系统、芯片、数据库、云服务、IoT的标准生态方面，华为都要构筑自己的能力。

　　(🚚)他还呼吁现场产业链人士，要在半导体制造方面共同努力，突(🤶)破(💩)EDA设计、材料、生产制造、工艺、设计能力、(🏖)制(👎)造、封装封测等能力，同时，在智能半(💧)导(🏩)体从第二代半导体(🍚)进入到第三代半导体的时代，实现超车。

　　Mate系列手机是华为定位高端、商务市场(🐮)的重要机型，对标三星Note系列、苹(✌)果(🃏)iPhone。若麒麟高端(🏁)芯片成绝版，势必对Mate系列后续发展造成影响。即便现在(🚫)加速国产(🦅)化，受限于集成电路客观发展规律，追赶世界先进水平(🛍)仍需时间。市场关注短(👢)期内华为如何应变。

　　在刚刚过去的二季度，华为取代三星成为全球最大智能手机厂商。7月31日，市场调研(🤬)机构IDC公布，二季度华为全球出货量同比下滑5.1%至5580万台(🕚)，以20%的份额占据全球出货量第一。此前多年稳居冠军的三星则受全球疫情影响，当季出货量下滑28.9%至5420万台，份额跌至(🚃)19.5%。

　　余承东介绍，今年上半年，华为消费者业务实现销售收入2558亿元，手机全球发货量超过1.05亿台。

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