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余(🧟)承东：华为(🌩)高端芯片将无法生产 损失非常大

华为消费者业务(🍹)CEO余(😆)承东称，Mate40秋天上市，搭载的麒麟9000将是华为自产旗舰芯片的(😖)最后一代。呼吁半导体产业共同努力实现突破

“我们今年秋天(😍)将会上市Mate40手机，搭载麒麟9000芯片，这可能是华为麒麟高端芯片的‘绝版’。”8月7日下午，华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会2020年峰会上称，Mate40上的麒麟9000是华为(🏈)自产旗舰芯片的最后一代，量非(🚨)常有限。

　　麒麟9000是5纳米制程芯片，原本交予台积(👁)电代工生产。但今年5月，美(😈)国升级制裁华为后，台积电明确表态称，后续没有再接华为的新订单。若美国制裁政策一直(🏺)不松动，台积电实则就此断供华为。

　　余承东今日在会(🐟)上称，对美国升级(🈲)制裁表示遗憾。他称，麒麟9000拥有更强(🤚)大的5G能力、AI处理能力、更强大的NPU和GPU。但是美国制裁之后，（台积电）只接受了9月15日之前的订单。

　　“我们在芯片里的探索，过去十几年(🚦)，从严重落后，到比较落后，到有点落后，到终于赶上来，到领先，到现在被封。我们投入了极大的研发资源，也经历了艰难的过(🌳)程。”余承东称，很遗憾在半导体(📝)制造方面，在重资产投入型的领域(🚏)、重资金密集型的产业，华为没有参与。“我们只是做了(🔰)芯片的(🈹)设计，没搞芯片的制造，所以从今年9月15号(🧑)之后，我们的旗舰芯片就无法生产了。我们AI计算能力的芯片都无法制造了，这(😲)是我们非常大的损失”。

　　余承东称，要解决这些问题，实现基础技术能力的创新和突破，在操作系统、芯片、数据库、云服务、IoT的标准生态方面，华为都要构筑自己的能力。

　　他还呼吁现场产业链(🌶)人士(⏯)，要在半导体制造方面共(😯)同努力，突破EDA设计、材料(🍑)、生产制(🎴)造、工艺、设计能力、制造、封装封测等能力，同(⏳)时，在智能半导体从第二(👺)代半导体进入到第三代半导体的时(👆)代，实现超车。

　　(🌉)Mate系列手机是华为定(🌏)位高端、商务市场的(😥)重要机型，对标三星Note系列、苹果iPhone。若麒麟高端芯片成绝版，势必对Mate系列后续发展(🤬)造成影响。即(🎧)便现在加(🥤)速国产化，受限于集成电路客观发展规律(🤩)，追赶世界先进水平仍需时间。市场(📆)关(🔺)注短(🗻)期内华(💅)为如何应变。

　　在刚刚过去的(💳)二季度，华为取代三星成(💟)为全球最大智能手机厂(🥔)商。7月31日，市场调研机构IDC公布，二季度华为全球出货量同比下滑5.1%至5580万台，以20%的份额占据全球出货量第一。此前多年稳居冠军(🔈)的三星则受全球疫情影响，当季出货量下滑28.9%至5420万台，份额跌至19.5%。

　　余承东介绍，今年上半年，华为(⚪)消费者业务实现销售收入2558亿元，手机全球发货量超过1.05亿台。

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