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余承(😈)东：华为高端芯片将无法生产 损失非常大

华为(🚳)消费者业务CEO余承东称，Mate40秋天上市，搭载的麒(🐘)麟9000将是华为自产旗舰芯片的最后一代。呼吁半导体产业共同努力实现突破

“我们今年秋天将会上市Mate40手机，搭载麒麟9000芯片，这可能是华为麒麟高端芯片的‘绝版’。”8月7日下午(🖍)，华为消费者业务(🐝)CEO余承东在中国信息化百(🏬)人会2020年峰会上称，Mate40上的麒麟9000是华为自产旗舰芯片的最后一代，量非常有限。

　　麒麟9000是5纳米制程芯片，原本交予台积(🐇)电代工生产。但今年5月，美国(🌰)升级制裁(🆕)华为后，台积电明确表态称，后续没有再接华为的新订单。若美国制裁政策一直不松动(🐏)，台积电实则就此断(🐌)供华(🥘)为。

　　余承东(🔦)今日在会上称，对美国升级制裁表示遗憾。他称，麒麟9000拥有更强大的5G能力、AI处理能力、更(⛷)强大的NPU和GPU。但是美国(🔲)制裁之后，（台(🎼)积电）只接受了(🎴)9月15日之前的订单。

　　“我们在芯片里的探索，过去十几年，从严重落后，到比较落后，到有点落(🙈)后，到终于赶上来，到领先，到现在被封。我们投(📑)入了极大(🦃)的研发资源，也经历了艰难的过程。”余(🦔)承东称，很遗憾(🔱)在半导体制造方面，在重资产投入型的领域、重资金密集型的产业，华为没有参与。“我们只(🥟)是做了芯片的设计，没搞芯片的制(🌵)造，所(🛳)以从今年9月15号之后，我们的旗(⏬)舰(🎪)芯片就无法生产了。我们AI计(🌪)算能力的芯片都无法制(🧗)造了，这是我们非常大的损失”。

　　(🈲)余(😌)承东称，要解决这些问题，实现基础技术(🐬)能力的创新和突破，在操作系统、芯片、数据(👆)库、云服务(🍷)、IoT的标准生态方面，华为都要构筑自己的能力。

　　他还呼吁现场产(🚡)业链人士(🤬)，要在半导体制造方面共同(📼)努(📕)力，突破EDA设计、材料、生产制造(🚵)、工艺、设(🚪)计能力、制造、封装封测等(♏)能力，同时，在智能半导体从第二代半导体进入到第三代半导体的时代，实现超车。

　　(❗)Mate系列手机是华为定位高端、商务市场的(🔛)重要机型，对标三星Note系列、苹果iPhone。若麒麟高端芯片成(💦)绝版，势必对Mate系列后续发展造成影响。即便现在加速国产化，受限于集成电路客观发展规律，追赶世界先进水平仍需时间。市场关注短期内华为如何应变。

　　在刚刚过去的二季度，华为取代三星成为全球最大智能手机厂商。7月31日，市场调研机构IDC公布，二(♓)季度华为全球出货量同比下滑5.1%至5580万台，以20%的份额占据全球出货量第一。此前多年稳居冠军的三星则受全球疫情(⏱)影响，当季出货量下滑28.9%至5420万台，份额跌至19.5%。

　　余承东介绍，今年上半年，华为消费者业务实现(🥂)销售收入2558亿元(🛑)，手机全球发货量超过1.05亿台。

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