《午夜Av一区二区》

余承东：华为高端芯片将无法生产 损(🦆)失非常大

华为消费者业务CEO余承(🚜)东称，Mate40秋天(🔚)上市，搭载的麒麟9000将是华为自产旗舰芯片的最后一代。呼吁半导体产业共同努力实现突破

“我们今年秋天将会上市Mate40手机，搭载麒麟9000芯片，这可能是华(🎇)为麒麟高端芯片的‘绝版’。”8月7日下午，华为(👿)消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会2020年峰会上称，Mate40上的麒麟9000是华为自产旗舰芯片的最后一代，量非常有(🚻)限。

　　麒麟9000是5纳米制程芯片，原本交予台积电代工生产。但(🐬)今年5月，美国升级制裁华为(🐱)后，台积电明确表态称，后续没有再接华为的新订单。若美国制裁政策一直不松动，台积电实则就此断供华为。

　　余承东今日(🗄)在会上称，对美国升级制裁表示遗憾。他称，麒麟(🕠)9000拥有更强大的5G能力、AI处理能力、更强大的NPU和GPU。但是美国制裁(🍚)之后，（台积电）只接受了9月15日之前的订单。

　　“我们在芯片里的探索(😴)，过去十几年，从严重落后，到比较落后，到有点(😧)落后，到终于赶上来，到领先，到现在被封。我们投入了极大的(📆)研发(🛍)资源，也经历了艰难的过程。”余承东称，很遗憾在半导体制造方面(🎼)，在重资产投入型的领域、重资金密集型的产业，华为没有参与。“我们只是做了芯片的设计，没搞芯片的制造，所以从今年9月15号之(🚮)后，我们(📁)的旗舰芯片(🗨)就无法生产了。我们AI计算能(🚋)力的芯片都无法制造了，这是我们非常大的损(🍿)失”。

　(🏔)　余承东称，要解决这些问题，实现基础技(🏥)术能力的创新和突破，在操作(🥥)系统、芯片、数据库、云服务、IoT的标(🏆)准生态方面，华为都要(👜)构筑自己的能力。

　　(🐏)他还呼吁现场产业链人士，要在半导体制造方面共同努力，突破EDA设计、(📳)材料(👟)、生产制造、工(⌚)艺、设计能力、制造、(🌜)封装封(💔)测等能力，同时，在智能半导体(💓)从第二代半导体进入(🍨)到第三代半导体的时代，实现超车。

　　Mate系列手机是华为定位高端、商务市场(🚚)的重要机型(🥘)，对标三星Note系列、苹果iPhone。若(😻)麒麟高端芯片成绝版，势必对Mate系列后续发展造成(🐫)影响。即便现在加速(🔨)国产化，受限于集成电路客观发展规律，追赶世(🚹)界先(🎲)进水平仍需时间。市场关注短期内华为如何应变。

　　在刚刚过去的二季度，华为取代三星成为全球最大智能手机厂(🍥)商。7月31日，市场调研机构IDC公布，二季度华为全球出货量同比下(✉)滑5.1%至5580万台，以20%的份额占据全球出货量第一。此前多年稳居冠军的三星则受全球疫情影响，当季出货量下滑28.9%至5420万台，份额跌至19.5%。

　　余承东介绍，今年上半年，华为消费者业务实现销售收(🚽)入2558亿元，手机全球发货量超(🕯)过1.05亿台。

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