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余承东：华(🔚)为(🚤)高端芯片将无法生产 损失非常大

华为消费者业务CEO余承东称，Mate40秋天上市(➗)，搭载的麒麟9000将是华为(✈)自产旗舰芯片的(🛥)最后一代。呼吁半导体产业共同努力实现突破

“我们今年秋天将会上市Mate40手机，搭载麒麟9000芯片，这可能是华为麒麟高端芯片的‘绝版’。”8月7日下(🎧)午，华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会2020年峰会上称，Mate40上的麒麟(☕)9000是华为自产旗舰芯片的最后一代，量非常有限。

　　麒麟9000是(📆)5纳米制程芯片，原本交予台积电代工生产。但今年5月，美国升(⛹)级制裁华为后，台积电明确表态称，后续没有再接华为的新订单。若美国制裁政策一直不松动，台积电实则就(🤗)此(🌓)断供华(🐃)为。

　　余承东今日(🚡)在会上称(🤭)，对美国升(🦎)级制裁表示遗憾。他称，麒麟9000拥有更强大的5G能力、AI处理能力、更强大的NPU和GPU。但是美国制裁之后，（台积电）只接受了9月15日(💟)之前的订单。

　　“我们在芯片里的探索，过去十几年，从严重落后，到比较落后，到有点落后，到终于赶上来，到领先，到现在被封。我们投入了极(🏜)大的研发资源，也经历了艰难的过程。”余承东称，很遗憾在半导体制造方面，在重(🚟)资产投入型的领域、重资金密集型的产业(🚚)，华为没(⚫)有参与。“我们只是做(🙁)了芯片的设计，没搞芯片的制造，所以从今年9月15号之后，我们的旗舰芯片就无法生产了。我们AI计算能力的芯片都无法制造了，这是我们非常大的损失”。

　　余承东称，要解决这(🐞)些问题，实现基础技术能力的创新和突破，在操作系统、(🛬)芯片、(🛒)数据库、云服务(👽)、IoT的标准生(🎑)态方面，华为都要构筑自己的能力。

　　他还呼吁现场产业链人士，要在半导体制造方面共同努力，突破EDA设计、材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等能力(⛹)，同时，在智能半(🌞)导体从第(🌈)二代半导体进(🚕)入到第三代半导体的时代，实现(❌)超车。

　　Mate系列(👃)手机是华为定位(🤱)高端、商务市场的重(🔣)要机型，对标三星Note系列、苹果iPhone。若麒麟高端芯片成绝(🍸)版，势必对Mate系列后续(🐫)发展造成影响。即便现在加速国产化，受限于集(🥛)成电(😹)路客观发展规律，追赶世界先进水平仍需时间。市场关注短期内华为如何应(🗳)变。

　　在刚刚过去的二季度，华为取代三星成为全球最大智能手(🌑)机厂商。7月31日，市场调研机构IDC公布，二季度华为全(🈲)球出(⛓)货量同比下滑5.1%至5580万台，以20%的份(🎍)额占据全球出货量第一。此前多年稳居冠军的三星则受全球疫情(🎰)影响，当季出货量下滑28.9%至5420万(🗻)台，份额跌至19.5%。

　　余承东介绍，今年上半年，华为消费者业务实现销售收入2558亿元，手机全球发货量超过(🦖)1.05亿台。

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