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余承东：华为高端芯片将无法生产 损失非常大

华为消费者业务CEO余承东称，Mate40秋天上市，搭载的麒麟9000将是华为(🏖)自产旗舰芯片的最后一代。呼吁半导体产业共同努力实现突破

“我们今年秋(🧦)天将会上市Mate40手(👂)机，搭载麒麟9000芯片，这可能是华为麒麟高端芯片的‘绝版’。”8月7日下午，华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会2020年峰会上称，Mate40上的麒麟9000是华为自产旗舰芯片(📪)的最后一代，量非常有限。

　　(😲)麒麟9000是5纳米制程芯片，原本(✋)交予台积电(🚪)代工生产。但今年5月，美国升级制裁华为后，台积电明确表态称，后续没有再接华为的新订单。若美国制裁政策一直不松动，台积电实则就此断供华为。

　　余承东今日在(🎆)会上称，对美国升级制裁表示遗憾。他称，麒麟9000拥有更强大的5G能力、AI处理能力、(😬)更强大(🤰)的NPU和GPU。但是美国制裁之后，（台积电(👻)）只接受了9月(🍽)15日之前的订单。

　(📼)　“我们在芯片里(🌼)的探索，过去十几年，从严重落后，到比较落后(😟)，到有点落后，到终于赶上来，到领先，到现在被封。我们投入了极大的研发资源，也经历了艰难的过程。”余承东称，很遗憾在半导体制造方面，在重资产投入型的领域、重资金密集(🌍)型的产业，华为没(🚄)有参与。“我们只是做了芯片的设计，没搞芯片的制造，所(👽)以从今年9月15号之后，我们的旗舰芯片就无法生产了。我们AI计算能力的芯片都无法制造了，这是我们非常大的损失”。

　　余承东称，要解决这些问题，实现基础技术能力(🐵)的创新和突破，在操作系统、芯片、数据库、云服务、IoT的标准(🍞)生态方面，华为都要构筑(🥘)自己的能力。

　　他还呼吁现场产业链人士(☔)，要在半(🐧)导体制造方面共同努力(🥖)，突破(🎽)EDA设计、材料、生产制造、工艺、设计能(💐)力、制造、封装封测等能力，同时，在智能半导(👩)体从第二代半导体进入到第三代半导体的时代，实现超车。

　　Mate系列手机是华为定位高端、商务市场的重要机型，对标三星Note系列、苹果iPhone。若麒麟高端芯片成绝版，势(⛑)必对Mate系列后续发(👾)展造成影响。即(🥢)便现在加速国产(🧥)化，受限于集成电路客观(🤜)发展规律，追赶世界(😿)先进(👗)水平仍需时(🐣)间。市场关注短期内华为如何应变。

　　在刚刚过去的二季度，华为取代三星成为全球最大智能手机厂(🕚)商。7月31日，市场调研(💴)机构IDC公布，二季度华为全球出货(🔟)量同(📍)比下滑5.1%至5580万台(👤)，以20%的份额占据全球出(⏲)货量第一。此前多年稳居冠军的三星则受全球疫情影响，当季出(🐦)货量下滑28.9%至5420万台，份额跌至19.5%。

　　余承东介绍，今年上半年，华为消费者(🍇)业(🥩)务实现销售收入2558亿元，手机全球发货量超过1.05亿台。

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