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余承东：华为高端芯片将无法生产 损失非(🎸)常大

华为消(😗)费者业务CEO余承东(👛)称，Mate40秋天上市，搭载的麒麟9000将是华为自产旗舰芯片(🤤)的最后一代。呼吁半导体产(🚚)业共同努力实现突破

“我们今年秋天将会上市Mate40手机，搭载麒麟9000芯片，这可能是华为麒麟高端芯片的‘绝版’。”8月7日下午(👖)，华为(🌋)消费者业务CEO余承东在中国信(🔘)息化百人(🔮)会2020年峰(🍷)会上称，Mate40上的麒麟9000是华为自产旗舰芯片的最后一代，量非常有限。

　　麒麟9000是5纳米制程(🚎)芯片，原本交予台积电代工生产。但今年5月，美国升级制裁华为后，台积电明确表态称，后续没有再接华为的新订单。若美国制裁政策一直(🍖)不松动，台积电实则就此断供华为。

　　余承(💩)东今日在会上称，对美国升级制裁表示遗憾。他称，麒麟9000拥有更强大的5G能力、AI处理能力、更强大的NPU和GPU。但是美国制裁之(🕘)后，（台积电）只接受了9月15日之前的(🏋)订单。

　　“我们在芯片里的探索，过去十几年，从严重落后，到比较落后，到有点落后，到终于赶上来，到领先，到现在被封。我们投入了极大的研发资源，也经历(👩)了艰难的过程。”余承东称，很遗憾在半导体制造方面，在重资产投入型的领域(🦒)、重资金密集型的产业，华为没有参与。“我们只是做了芯片的设计，没搞芯片的制造，所以(🐝)从今年9月15号之后，我们的旗舰芯片就无法生产了。我们AI计算能力的芯片都无法制造了，这是我们非常大的损失”。

　　余承东称，要解决这些问题，实现基础技术能力的创新和突破，在操作系(🛬)统、芯片、数据库、云服务、IoT的(🔡)标准生态方面，华为都要构筑自己的能力。

　　他(😽)还呼吁现(😠)场产业链人士，要在半导体制造方面共同努(🈷)力，突破EDA设计、材(⚡)料(🍀)、生产制造、工艺、设计能力、制造、(✌)封装封测等能(👫)力，同时，在智能半导体从第二代半导体进入到第三代半导体的时(🕠)代，实现超车。

　　Mate系列手机是华为定位高(🔓)端、商务市场的重要机型，对标三星Note系列、苹果iPhone。若麒麟高端芯片成绝版，势必对Mate系列后续发展造成(🅰)影响。即便现在加速国产(🚕)化，受限于集成电路客观发展规律，追(🦉)赶世界先进水平仍需(🏋)时间。市场关注短期内华为如何应变(🚑)。

　　在刚刚过去的二季度(🦖)，华为取(⛷)代三星成为全球最大智能手机厂商。7月31日，市场调研机构IDC公布，二季(💽)度华为全球出货量同比下滑5.1%至5580万台，以20%的份额占(🎿)据全球出货量(🤡)第一。此前多年稳居冠军的三星则受全球疫情影响(🌜)，当季出货量下滑28.9%至5420万台，份额跌至19.5%。

　　余承东介绍，今年上半年，华为消费者业(🌺)务实现销售收入2558亿元，手机全球发货量超过1.05亿台。

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