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余承东：华为高端芯片(😝)将无法生(😬)产 损失非常大

华为消(⛅)费者业务CEO余承东称，Mate40秋天上市，搭载的麒麟(🏯)9000将是华为自产旗舰芯片的最后一代。呼吁半导体产业共同努力实现(🥙)突破

“我们今年秋天将会上市Mate40手(⛽)机，搭载麒麟9000芯片，这可能是华为麒麟(🕷)高端芯片的‘绝版’。”8月7日下午，华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会2020年峰会上称，Mate40上的麒麟9000是华为自产旗舰芯片(🔶)的最后一代，量非常有限。

　　麒麟9000是5纳米制程芯片，原本交予台积电代工生产。但今年5月，美国升级制裁华为后，台积电明确表态称，后续没有再接华为(🎫)的新(🏘)订单。若美国制裁政策一直不松动，台积电实则就此断供华为。

　　余承东今日在(♑)会上称，对美(👧)国升级制裁表示遗憾。他称，麒麟9000拥有更强大的5G能力、AI处(🧟)理能力、更(🍔)强大的NPU和GPU。但是美国制裁之后，（台积电）只接受了(😌)9月15日之前的订单。

　　“我们在芯片里的探索(📔)，过去(🛂)十几年，从严重落后，到比较(🕤)落后，到有点落后，到终于赶上来，到领先，到现在(✳)被封。我们投入了(🍻)极大的研发资源，也经历了艰难(📳)的过程。”余承东称，很遗憾在半导体制造方面，在重资产投入型的领域、重资金密集型的产业，华为没有参与(🤦)。“我们只是做(🔫)了芯片的设计，没搞芯片的制造，所以(🖥)从今年9月15号之后，我们的旗舰芯片就无法生产(🙍)了。我们AI计算能力的芯片都无法制造了，这是我们非常大的损失”。

　　余承东(🍊)称，要解决这些问题，实现基础技术能力的创新和突破，在操作系统、芯片、数据库、云服务、IoT的标准生态方面，华为都要构筑自己的能力。

　　他还呼吁现场产业链人士，要在半导体制造方面共同努力，突破EDA设计、材(✋)料、生产制造、工(😹)艺、设计能力、制造、封装(📋)封测等能力，同时，在(🥖)智能半导体从第二代半(😡)导体进入到第三代半导体的时代，实现超车。

　　Mate系列手机是华为定位高端、商(✳)务市场的重要机型，对标三星Note系列、苹果iPhone。若麒麟高端芯(🐥)片成绝版，势必对Mate系列后续发展造成影响。即便现在加速国产化，受限于集成电路客观发展规律，追赶世界先进水平仍需时间。市(🔯)场关注短期内华为如何应(🎌)变。

　(👛)　在刚刚过去的二季度，华为取代三星成为(💲)全球最(💺)大智能手机厂商。7月31日，市场调研机构IDC公布，二季度华为全球出货量同(🕣)比下滑(🍂)5.1%至5580万台，以20%的份额占据全球出货量第(🕤)一。此前多年稳居冠军的三星则受全球疫情影响，当季出货(👨)量下滑28.9%至5420万台，份额跌至19.5%。

　　余承东介绍(🏔)，今年(💪)上(📪)半年，华为消费者业务实现销售(📩)收入2558亿元，手机全球发货量超过1.05亿台。

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