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余承东：华为高端芯片将无法生产 损失非常大

华为(⛄)消费者(🚥)业务CEO余承东称，Mate40秋天上市，搭(🛅)载的麒麟9000将是华为(🥃)自产旗舰芯片的最后一代。呼吁半(🎞)导体产业共同努力实现突破

“我们今年秋天将会上市Mate40手机，搭载麒麟9000芯片，这可能是华为麒麟高端(🈳)芯片的‘绝版’。”8月7日下午，华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会2020年峰会上称，Mate40上的麒麟9000是华为自产旗舰芯片的最后一代，量非常有限。

　　麒麟9000是5纳米制程芯片，原本交予台积电代工生产。但今年5月，美国升级制裁(💧)华为(💍)后，台积电明确表态称，后续没有再接华为的新订单。若美国制(🤝)裁政策一直(🥂)不松动，台积电实则就此断供华为。

　　余承东今日(🛺)在会上称(🤔)，对美国升级制裁表示遗憾。他称，麒麟9000拥有更强大的5G能力、AI处理能力、更强大的(⛲)NPU和GPU。但是美国(😆)制裁之后，（台积电）只接受了9月15日之前的订单。

　　“我们在芯片里的探(📌)索，过去十几年，从严重落后，到比较落后，到有点落后(🛢)，到终于赶上来，到领先，到现在被封。我们投入了(🧗)极大的研发资源，也经历了艰难的过程。”余承东称，很遗憾在半导体制造方面，在重资产投入型的领域、重资金(🌎)密集型的产业，华为没有参与。“我们只是做了芯片的设计，没搞芯片的制造，所以从今年9月15号之后，我(🔰)们的旗舰芯片就无法生产了。我们AI计算能力的芯片都无法制造了，这是我们非常大的损失”。

　　余承东称，要解决这些问题，实现基础技术(🛳)能力的创新和突(🐦)破(🐪)，在操作系统、芯片、数据库、云服务、IoT的标准生态方面，华为都要构筑自己的能力。

　　他还(💌)呼吁现场产业链人士，要在半导体制造方面共同努力，突破EDA设计、材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等能力，同时，在智能半导体(⛴)从第二代半导体进入到第三代半导体的时代，实现超车。

　　Mate系列(🙄)手机是华(🔞)为定位高端、商务市场的重要机型，对标三星(🗨)Note系列(🚊)、苹果iPhone。若麒麟高端芯片成绝版，势必对Mate系列后续发展造(🍯)成影响。即便现在加速国产(📬)化，受限于集成电路客观发展(🍙)规律，追赶世界先进水平仍需时(🌫)间。市场关注短期内华为如何应变。

　(📝)　在(🐱)刚刚过去的二季度，华为取代三星成为全球最大智能手机厂(😶)商。7月31日，市场调研机构IDC公布，二季度华为全球出货(✒)量同比下滑5.1%至5580万台，以20%的份额占据全球出货量第一。此前(👛)多年稳居冠军的三星则受全球疫情影响(🍨)，当季出货量下滑28.9%至(🕶)5420万台，份额跌至(✡)19.5%。

　　余承东介(👽)绍，今年上半年，华为消费者业务实(💽)现销(🍬)售收入2558亿元，手机全球发(👜)货量超(🗨)过1.05亿台。

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