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余承东：华为高端芯片将(🕠)无法生产 损失非常大

华为消费(🍭)者业务(👖)CEO余承东称，Mate40秋天上(🕖)市，搭载的麒麟9000将是华为自产旗舰芯片的最后一代。呼吁半导体产业共同努力实现突破

“我们今(🕜)年(🥇)秋天将会上(🍟)市Mate40手机，搭载麒麟9000芯片，这可能是华为麒麟高端芯片的‘绝版(🏧)’。”8月7日下午，华为(🌘)消费者业务(👠)CEO余承东在中国信息化百人会2020年峰会上称，Mate40上的麒麟9000是华为自产旗舰芯片的最后一代，量非常有限。

　　麒麟9000是5纳米制程芯片，原(💮)本交予台积电代工生产。但今年5月，美国升级制裁华为后，台积电明确表态称，后续没有再接华为的新订单。若美国制裁政策一直不(🔢)松动，台积电实则就此断供华为。

　　余承东今日在会上称，对美国升级制裁表示遗憾。他称，麒麟9000拥有更强大的5G能力、AI处理(👩)能力、更(⏺)强大的NPU和GPU。但是美国制裁之(💯)后，（台积电）只接受了9月15日之(🐞)前的订单。

　　“我们在芯片里的探索，过去十几年，从(📅)严重落后，到比较落后，到有点落后，到终于赶上来，到领先，到现在被封。我们投入了极大的研发资源，也经历了艰难的过程。”余承东称，很遗憾在半导体制造方面，在重资产投入型的领域、重资(🚂)金密集型(💆)的产业，华为没有参与。“我们只是做了芯片的(🌬)设计，没搞芯片的制造(👄)，所以从今年9月15号之后，我们的旗(🐻)舰芯片就无法生产了。我们AI计算能力的芯片都无法制造了，这是(⛏)我们非常大的损(✳)失”。

　　余承东称，要解决这些问题，实现基础技术能力的创新和突破，在操作系统、芯片、数据库、云服务、IoT的标准生态(✅)方面，华为都要构筑(🌍)自(🍟)己的能力。

　　他还呼吁现场产业链人士，要在半导体(🧡)制造方面共同努力，突破EDA设计、材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装(🍭)封测等能力，同(🖖)时，在智能半(🖍)导体从第二代半(💣)导体进入到第三代半导体的时代，实现超车(🕌)。

　　Mate系列手机是华为定位(〽)高端、商务市(🗃)场的重要机型，对标三星(🍳)Note系列、苹(🎐)果iPhone。若麒麟高端芯片成绝版，势必对Mate系列后续发展造成影响。即便现在加速国产化，受限于集成电路客观发展规律，追赶世界(🎿)先进水平仍需时间。市场关注短期内华为如何应变。

　　(🥘)在刚刚过去的二季度，华为取代三星成(🏂)为全球最大智能手机厂商(🕎)。7月31日，市场调研机构IDC公布，二季度华为全球出货量同比下滑5.1%至5580万台，以20%的份额占据全球出货量第一。此前多(🐙)年稳居冠军的三星则受全球疫情影响，当季出(🛩)货(🌀)量下滑28.9%至5420万台，份(🦉)额跌至19.5%。

　　余承东介绍，今年上半年，华为消费者业务实现销售收入2558亿元，手机全球发货量超过1.05亿台。

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