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余(🛫)承东：华为高端芯片将无法生产 损失非常大

华为消费者业务CEO余承东称，Mate40秋天上市，搭载的麒麟9000将是华为自产旗舰芯片的最后一代。呼吁半导体产业共同努力实现(😓)突破

“我们今年秋天将会上市Mate40手机，搭载麒麟9000芯片，这可能是华(♑)为麒麟高端芯片的‘绝版’。”8月7日(🅿)下午(🤟)，华为消费者业务CEO余承东在中(🐕)国信息化百人会2020年峰会(🤞)上称，Mate40上的麒麟9000是华为自产旗(💿)舰芯片的最后一代，量非常有(🕔)限。

　　麒麟9000是5纳米制程芯片，原本交予台积电代工生产。但今年5月，美国升级制裁华为后，台积电明确表态称，后续没有再接华为的新订单。若美国制裁政策一直不松动，台积电实则就此断供华(🗼)为。

　　余承东今日在会上称，对美国升级制裁(🏾)表示遗憾。他称，麒麟9000拥有更强大的5G能力、AI处(🔐)理能力、更强大的NPU和GPU。但是美国制裁之后，（台积电）只接受了9月15日之前的订单。

　　“我们在芯(🤧)片里的探索，过去十几年，从严重落后，到比较落后，到有点落后，到终于赶上来，到领先，到现在被封。我们投入(📍)了极大的研发资源，也经历了艰难的过程。”余承东称(🥒)，很遗憾在半导体制造方面，在重资产投入型的领域、重资金密集型的产业，华为没有参与。“我(✖)们只是做了芯片的设(💊)计，没搞芯片的制造，所以从今年9月15号之后，我们的旗舰芯片就无法生产了。我们AI计算能力的芯片都无法制造了，这是我(✨)们非常大的损失”。

　　余承东称(🍨)，要解决这些问题，实现基础技(Ⓜ)术能力的创新和(🕍)突破，在操作系统、芯片、数据库(🦅)、云服务、IoT的标准生态方面，华为都要构筑自己的能力。

　　他还呼吁现场产业链(🎡)人士(🌾)，要在半导体制造方面(🍽)共同努力，突破EDA设计、材料、生产(🐟)制(🎏)造、工艺、设计能力、制造、封装封测等能(✝)力，同时，在智能半导体从第二代半导体进入到第三代半导体的时代，实现(🚫)超车。

　　Mate系列手机是华为定位(🐗)高端、商务市场的重要机型，对标三星Note系列、苹果iPhone。若麒麟高端芯片成绝版，势必(🏅)对Mate系(🧥)列后续发展造成影响。即便现在加速国产化，受(🤤)限于集成电路客观发(🏽)展规律，追赶世界先进水平仍需时间。市场关注短期内华为如何应变。

　　在刚刚过(📰)去的二季度，华为取代三星成为全球最大智能手机厂商。7月31日，市场调研机构IDC公布，二季度华(🤽)为全球出货量同比下滑5.1%至5580万台，以(🌬)20%的份额占据全球出货量(🏎)第一(🥃)。此前多年稳居冠军的三星则受全球疫情影响，当季出货量下滑28.9%至(🖥)5420万台，份额跌至19.5%。

　　余承东介绍，今年上半年，华为消费者业务(🚿)实现销售收入2558亿(🦕)元，手机全球发货(⭕)量超过1.05亿台。

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