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余承东(🏹)：华为高端芯片将无法生产 损失非常大

华为消费者业务CEO余承东称，Mate40秋天上市，搭载的麒麟9000将是华为自产旗舰芯片的最后一代。呼(🔵)吁半导体产业共同努力实现突破

“我们今年秋天将会上市Mate40手机，搭载麒麟9000芯片，这可能是华为麒麟高端芯片的‘绝版’。”8月7日下午，华为消费(🏊)者业务CEO余承(😗)东在中国信(❕)息化百人会2020年峰会上称，Mate40上的麒麟9000是华为自产旗舰芯片的最后一代，量非常有限。

　　麒麟9000是5纳米制程芯(✡)片，原本交予台积电代工生产。但今年5月，美国升(😢)级(🚝)制裁华为后，台积电明确(🌿)表态称，后续没有再接华为的新订单。若美国制裁政策一直不松动，台积电实则就此断供华为。

　　余承东今日在会上(😧)称，对美国升级制裁表示遗憾。他称，麒麟9000拥有更强大的5G能力、AI处理能力、更强大的NPU和GPU。但是美国制裁之后，（台积电）只接受了(🙄)9月15日之前的订单。

　　“我们在芯片(🍭)里的探索，过去十几年，从严重落后(🧦)，到比较落后，到有点落后，到终于赶上来，到领先，到(⬇)现在被封。我们投入了极大的研发资源，也经历了艰难的过(🐟)程。”余承(🏿)东称(🍣)，很遗憾在半导体制造方(🚂)面，在重资产投入型的领域、重资(⛴)金密集型的产业，华为没有参与。“我们只是做了(🧠)芯片的(📠)设计，没搞芯片的制造，所以从今年9月15号之后，我们的旗舰芯片就无法生产了。我们AI计算能力的芯片都无法制造了，这是我们非常大的损失”。

　　余承东称，要解决这些问题，实现基础(📨)技术能力的创新和突破，在操作系统、芯片、数据库、云服务、IoT的标准生态方面，华为都要(🤰)构筑自己的能力。

　　他还呼吁现(😿)场产业链人士，要在半导体制造方面共同努(💁)力，突破EDA设计、材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等能力，同时，在智能半导体从第二代半导体进入到第三代(🚄)半导体的时代，实现超车。

　　Mate系列手机是华为定位高端、商务市(🕣)场(🥢)的重要机型，对标三(🌗)星Note系列、苹(💎)果iPhone。若(💅)麒麟高端芯片成绝版，势必对Mate系列后(🍦)续发展造成影响。即便现在加速国产化，受(🏉)限于集成电路客观发(💼)展规律，追赶世(🏷)界先进水平仍需时间。市场关注短期内华(📬)为如何应变。

　　在刚刚(🏿)过去的二季度，华为取代(🤚)三星成为全球最大(🎻)智能手(🔫)机厂商。7月31日，市场调研机构IDC公布，二季度华为全球出货量同比下滑5.1%至5580万台，以20%的份额占据全球出(🌟)货量第一。此前多年稳居冠军的三星则受全球疫情影响，当季出货量下滑28.9%至5420万台，份额(🔚)跌至19.5%。

　　余承东介绍，今年上半年，华为消费者业务实现销售收入2558亿元，手机全球发货量超过1.05亿台(😋)。

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