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余承东：华为高端芯片将无法生产 损失非常大(🆓)

华为消费者(😕)业务(🏇)CEO余承东称，Mate40秋天上市，搭载的麒麟(🎽)9000将是华为自产旗舰芯片的最后一代。呼吁半导体产业共同努力实现突破

“我们今年(🌓)秋天将会上市Mate40手(🛏)机，搭载麒麟9000芯片，这可能是华为麒麟高端芯片的‘绝版(🕔)’(📃)。”8月7日下午，华为消费者业务CEO余承东在中国信息(🤸)化百人会2020年峰会上称，Mate40上的麒麟9000是华为自产旗舰芯片的最后一代，量非常有限。

　　麒麟9000是5纳米制程芯片，原本交予台积电代工生产。但今年5月，美国升级制裁华为后，台积电明确表态称，后续没有再接华为的新订单。若美国制裁政策一直不松动，台(🎷)积电实则就此断供华为。

　　余承东今日(👦)在会上称，对美国升级制裁表示遗憾。他称，麒麟9000拥有更强大的5G能力、AI处理能力、更强大的NPU和GPU。但是美国制裁之后，（台积电）只接受了9月15日之前的订单。

　　“我们在芯片里的探索，过去(🎢)十几年，从严重落后，到比较落后，到有点落后，到终(💘)于赶上来，到领先，到现在被封。我们(🌙)投入了极大的研发资源，也(💹)经(🔗)历了艰难的过程。”余承东称，很遗(🗜)憾在半导体制造方面，在重资产投入型的领域、重资金密集型的产业，华为没有参与。“我们只是做了芯片的设计，没搞(🔤)芯片的制造，所以从今年9月15号之后，我们的旗舰芯片就无法生产了。我们AI计算能力的芯片都无法制造了(💹)，这是我们非常大的损失”。

　　余承东称，要解决这些问题，实(❗)现基础技术能力的创新和突破，在操(🏞)作(🎼)系统、芯片、数(😜)据库、云服务、IoT的标准生态方面，华为都要构筑自己的能力。

　　他还(🏦)呼吁(✈)现场产(😣)业(🐁)链人士，要在半(🍤)导体制造方面共同努(🛅)力，突(🌓)破EDA设计、材料(🔢)、生产制造、工(🙋)艺、设(🏓)计(🧙)能力、制造、(🔇)封装封测等能力，同时，在智能半导体(👊)从第二代半导体进入(🏤)到第三代半导体的时代，实现超车。

　　Mate系列手机是华为定位高端、商务市场的重要机型，对标三星Note系列、苹果iPhone。若麒(🌺)麟高端(🗂)芯片成绝版，势必对Mate系列后续(⌛)发展造成影响。即便现在加速国产化，受限于集成电路客观发(⬆)展规律，追赶世界先进水(🕢)平仍需时间。市场关注短期内(😒)华为如何应变。

　　在刚刚过去的二季度，华为取代三星成为全球最大智能手机厂商。7月31日，市场调研(🌮)机构IDC公布，二季度华为全球出货量同比下滑5.1%至5580万台，以20%的份额占据全球出货量第一。此前多年稳居(🚲)冠军的三星则受全球疫情影响，当季出货量下滑28.9%至5420万台，份额跌至19.5%。

　(🧀)　余承东(😏)介绍，今年上半年，华为消费者业务实现销售收入2558亿元，手机全球(🤬)发货量超过1.05亿台。

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