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余承东：华为高端芯片将无法生产 损失非常大

华为消费者业务CEO余承东称，Mate40秋天上市，搭载的麒麟9000将是华为自产旗舰芯片的最后一代。呼吁半导体产业共同努力实现突破

“我们今年秋天将会上市Mate40手机，搭载麒麟9000芯片，这(🥩)可能是华为麒麟高端芯片的‘绝版’。”8月7日下午，华为消费者业务CEO余承东在中国(🧖)信息化百人会2020年峰会上称，Mate40上的麒麟9000是华为自(👄)产旗舰芯片的最后一(⭕)代，量非常有限。

　　麒麟9000是5纳米制程芯片，原本交予台积电代工生产。但今年5月，美(♏)国升级制裁华为后，台积电明确(🍓)表态称，后(🥅)续没有再接华为的新订单。若美国(😇)制裁政策一直(✍)不松动，台积电实则就此断供华为。

　　余承东今日在会上(🎻)称，对美(🌪)国升级制裁表示遗憾。他称，麒麟9000拥有更强大的5G能力、AI处理(⛳)能力、更强大的NPU和GPU。但是美国制裁之后，（台积电）只接受了9月15日之前的订单。

　　“我们在芯片里的探索，过去十几年，从严重落后，到比较落后，到有点落后(🥞)，到终于赶上来，到领先，到现在被(🖌)封。我们投入了极大的研发资源，也经历了艰难的过程。”余承东称，很遗(🍏)憾在半导体制造(🍥)方面，在重资产投入(🎇)型的领域、重资金(🏴)密集型的产业，华为没有参与。“我们只是做了芯片的设计，没搞(🏂)芯(🦁)片的制造，所以从今(🔒)年9月15号之后，我们的旗舰芯片就无法生产了。我们AI计算能力的芯片都无法制造了，这是我们非常(💜)大的损失”。

　　余承东称，要解决这些问题，实现基础技术(👟)能力的创新和突破，在操作系统、芯片、数据库、云服务、IoT的标准生(🍿)态方面，华为都要构筑(🤒)自己的能力。

　　他还呼吁现场(⚡)产业(🥄)链人士，要在半导体制造方面共同努力，突破EDA设计(🈁)、材料(🛸)、(🚑)生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等能力，同时(⏯)，在智能半导体从第二代半导体进入到第三代半导体的时代，实现超车(🌙)。

　　Mate系列手机是华为定位高端、商(🅱)务市场的重要机型，对标三星Note系列、苹果iPhone。若麒麟高端芯片成绝版，势必对Mate系列后续发展造成影响。即便现在加速国产化，受限于集成电路客观发展规律，追赶世界先(🎧)进水平仍需时间。市场关注短期内华为如何应变。

　　在刚刚过去的二季度，华为(😸)取代三星成为全球最大智能手机厂商。7月31日，市场调(😠)研机构IDC公布，二季度华为全球出货量同比下滑5.1%至5580万台，以(✴)20%的份额占据全球出货(👰)量第一。此前多年稳居冠军的三(📎)星则受全球疫(⬛)情影响，当季出货量下滑28.9%至5420万台，份额跌至19.5%。

　(🥓)　余承(⛄)东介绍，今年上半年，华为消费者(📜)业务实现销售收入2558亿元，手机全球发货量超过1.05亿台。

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