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余承东：华为高(🔶)端芯片将无法生产 损失非常大

华为消费者业务CEO余承东称，Mate40秋天上市，搭载的麒麟9000将是华为自产旗舰芯片的最后一代。呼吁半导体产业共同(🥕)努力实现突破

“我们(🌧)今年秋天将会上市Mate40手机，搭载麒麟9000芯片，这可能是华为麒麟高端芯片的‘绝版’。”8月7日下(🛑)午，华为消费者业务(🕚)CEO余承东在中国信息化百人会(🍌)2020年峰会上(💫)称，Mate40上的麒麟9000是华为自产旗舰芯片的最后一代，量非常有限。

　　麒麟9000是5纳米制程芯(♈)片，原(🌲)本交予台积电代工生产。但今年5月，美国升(🌈)级制裁华为后，台积电明确表态称，后续没有再接华为的(🍝)新订单。若美国制裁政策一直(🦂)不松动，台积电实则就此断供华为。

　(👈)　余承东今日在会上称，对美国升(📈)级制裁表示遗憾。他称，麒麟9000拥有更强大的5G能力、AI处理能力、更强大的NPU和GPU。但是美国制裁之后，（台积电）只接受了(🕵)9月15日(🔬)之前的订单。

　　“我们在芯片里的探索，过去十几年，从严重落后，到比较落后，到有点落后，到终于赶上来，到领先，到现在被封。我们(🐱)投入了极(🈵)大的研发资源，也经历了艰难的过程。”余承东称，很遗憾在半导体制造方面，在重资产投入型的领域、重资金密集型的产业，华为没有参(🎅)与。“我们只是做(💸)了芯片的设计，没搞芯片的制造，所以从(🍶)今年9月15号之后，我们的旗舰芯片就无法(🦗)生产了(👵)。我们AI计算能力的芯片都无法制造了，这是我(🈺)们非常大的损失”。

　　余(🍌)承东称，要解决这些问题，实现基础技术能力的创新和突破，在操作系统、芯片、数据库、云服务、(😞)IoT的标准生态方面，华为都要构筑自己的能力。

　　他还呼吁现场产业链人(🔂)士，要在半导体制(🎬)造方面共同努力，突破EDA设计、材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等能力，同时，在智(✨)能半导体从第二代半导体进入到第三代半导体的时代，实现超车。

　　Mate系列手机(🤫)是华为定位高端、商(🔆)务市场的重要机型，对标三星Note系列、苹果iPhone。若麒麟高端芯片成绝版，势必对Mate系列后续发展造成影响。即便现在加(➗)速国产化，受限于(👆)集成电路客观发展规律，追赶世界先进水平仍需时间。市场关注(🎎)短期内华为如何应变。

　　(🚰)在(🏘)刚刚过去的二季度，华为取代三星成为全球最大智能手机厂商。7月31日，市场调研机构IDC公布，二季度华为全球出(🤙)货量同比下滑5.1%至5580万台，以20%的份额(🐍)占据全球出货量第一。此前多年稳居冠军的三星则受全球疫情影响，当季出货量下滑(🌭)28.9%至5420万台，份额跌(🏣)至19.5%。

　　余承东介绍，今(🔴)年上半年，华为消费者(✉)业务实现销售收入2558亿元，手机全球发货量超过1.05亿台。

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