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余承东：华为(🎨)高端芯片将无法生产 损失非常大

华为消(🎁)费者业务CEO余承东称，Mate40秋天上市，搭载的麒麟9000将是华为自产旗舰芯片的最后一代。呼吁半导体产业共同努力实现突破

“我们(🔲)今年秋天将会上市Mate40手机，搭载麒麟9000芯片，这可能是华为麒麟高端芯片的‘绝版’。”8月7日下午，华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百(😝)人(🌬)会2020年峰会上称，Mate40上的麒麟9000是华为自产(👯)旗舰芯片的最后一代，量非常有限。

　　麒麟9000是5纳米制程芯片，原本交予台(🖕)积电代工生产。但今年5月，美国(📬)升级制裁华为(🤗)后，台积电明确表态称，后续没有(👸)再接华为的新订单。若美国制裁政策一直(🛋)不松动，台积电实则就此断供华为。

　　余承东(🏒)今日在会上称，对美国升级制裁表示遗憾。他称，麒麟9000拥有更(🤩)强大的5G能力、AI处理能力、更强大的NPU和GPU。但是美国制(🤹)裁之后，（台积电）只接受了9月15日之前的订单。

　　“我们在芯片里的探索，过去十几年，从严重落后，到比较落后，到有点落后，到终于赶(💝)上来，到(🏣)领先，到现在被封。我们投入了极大的研发资源，也经历了(🏽)艰难的过程。”余承东称，很遗憾在半导体制造方面，在重资产投入型的领域、重资金密集型的产业，华为没有参与(👰)。“我们(🖤)只是做了芯片的设计，没搞芯片的制造，所以从今年9月15号之后，我们的旗舰芯片就无法生产了。我们AI计算能力的芯片都无法制造了，这是我(🐐)们非常大(🍷)的损失”。

　　余承东称，要解决这些问题(🍶)，实现基础技术能力的创新和突破，在操作系统、芯片、数据库(🙄)、云服务、IoT的标准生(👽)态方(⌛)面，华为都要构筑自己的能力(🌻)。

　　他还呼吁现场产业链人士，要在半导体制造(✴)方面共同努力，突破EDA设计、材料、生产制造(🔆)、工艺、设(⤵)计能力、制造、封装封测(🍌)等能力，同时，在智能半导体从第二代半导体进入到第三代半导体的时代，实现超车。

　　Mate系列手机是华为定位高端、商务市场的重要机型，对标三星Note系列、苹果(👄)iPhone。若麒麟高端芯片(🚐)成绝版，势必对Mate系列后续发展造成影响(📇)。即便现在加速(🎬)国产(🚊)化，受限于集成电路客观发(🥙)展规律，追赶(🈸)世界先进水平仍需时间(♈)。市场关注短期内华为如何应变。

　　在(✂)刚刚过去的二季度，华为取代三星成(♟)为全球最大智能手机厂商。7月31日，市场调研机构IDC公布，二季度华为全(🍍)球出货量同比下滑5.1%至5580万台，以20%的份额占据全球出货(👸)量第一。此前多年稳居冠军的三星则受全球疫情影响，当季出货(🍛)量下滑28.9%至5420万台，份(♟)额(🏞)跌至19.5%。

　　余承东介绍，今年上半年，华为消费者业务实现销售收入2558亿元，手机全球发货量超过1.05亿台。

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