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余承东：华为高端芯片将无法生产 损失非常大

华为消费者业务CEO余承东(🎌)称，Mate40秋天(➗)上市，搭载的麒麟9000将是华为自产旗舰芯片的最后一代。呼吁半导体产业共同努力实现突破

“我们今年(🎇)秋天将会上市Mate40手机，搭载麒麟9000芯片，这可能是华为麒麟高端芯片的‘绝版’。”8月7日下午，华为消费者业务CEO余承东在(🏗)中国信息化百人会2020年峰会上称，Mate40上的麒麟9000是华为(🐕)自产旗舰(🥝)芯片的最后一代，量非常(❇)有限。

　　麒麟9000是5纳米制程芯片，原本交(💳)予台积电代工生(👭)产。但今(🚥)年5月，美(🏊)国升级制裁华为后，台积电明确表态称，后续没有再接华为的新订单。若美国制(🐪)裁政策一直不松动，台积电实则就此断供华为。

　　余承东今日在会上称，对美国升(🍋)级制裁表示遗(😳)憾。他称，麒麟9000拥有更强大的5G能力、AI处理能(🏛)力、(🈶)更强大的NPU和GPU。但(🍭)是(🆎)美国制裁之后(🎏)，（台积电）只接受了9月15日之前的订单。

　　“我们在芯片里的探索，过去十几年，从严重落后，到比较落后，到有点落后，到终于赶上(🙆)来，到领先，到现在被封。我(📪)们投入了极大的研发资源，也经(📳)历了艰难的过程。”余承东称，很遗憾在半导体(🦊)制(🛳)造方面，在重资产(🕒)投入型的领域、重资金密集型的产业，华为没有参与。“我(🐃)们只是做(🎈)了芯片的设计，没搞芯片的制造，所以从今年9月15号之后，我们的旗舰芯片就无法生产了。我们AI计算能力的芯片都无法制造了，这是我们非常大的损失”。

　　余(📎)承东称，要解决这些问题，实现基础技术能力的创新和突破，在操作系统、芯片、数据库、云服务、IoT的标准生态方面，华为都要构筑自己的能力(🤲)。

　　他还呼吁现场产业链人士，要在半导体制造方面共同努力，突破EDA设计、材(🛩)料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等能力，同时，在智能半导体从第二代半导体(🎾)进入到第三代(👭)半导体的时代，实现超车。

　　Mate系列手机是华为定位高端、商务市场的重要机型，对标三星Note系列、苹果iPhone。若麒麟高端芯片成绝版，势必对Mate系列后续发(🌗)展造成影响。即便现在(✈)加速国产化，受限于集成电路客观(🎂)发展规律，追赶世界先进水平仍需时间。市场关(☝)注短期内华为如何应变。

　　在刚刚过去的二季度，华为取代三星成为(🚒)全球最大智能手机(🙊)厂商。7月31日，市场调研机构IDC公布，二季度华为全球出货量同比下滑5.1%至5580万台，以20%的份额占据全球出货量第一。此(🎇)前多年稳居冠军的三(⌚)星则受全球疫情影响，当季出货量下滑28.9%至5420万台，份额跌至19.5%。

　　余承东介绍(⛄)，今(👨)年上半年，华为消费者业(🌠)务实现销售收入(🔽)2558亿元，手机全球发货量超过1.05亿台。

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