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余承东：华为高端芯片将无法(🛷)生产 损失非常大

华为消费者业务CEO余承东称，Mate40秋天上市(🎩)，搭载的麒麟9000将是华为自产旗舰芯片的最后一代。呼吁半导体产业共同努力实现突破

“我们今年秋天将会上市Mate40手机，搭载麒麟9000芯片，这可能是华为麒麟高端芯片的‘绝版’。”8月(📁)7日下午，华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会2020年峰会上称，Mate40上的麒麟9000是华为自产旗舰芯片的最后一代，量非(🐋)常有限。

　　麒麟9000是5纳米制程(📄)芯片，原本交予台积电(🌒)代工生产。但今年5月，美国升级制裁华为后，台积(🍗)电明确表态称，后续没有再接华为的新订单。若美国制裁政策一直不松动，台积电实(🔵)则就此断供华为。

　　余承(🚩)东今日在会上称，对美国(👿)升级制裁表示遗憾。他称(🐃)，麒(🔛)麟9000拥有更强大的5G能力、AI处理能力、更强大的NPU和GPU。但是美国制裁之后，（台积电）只接受了9月15日之前的订单。

　　“我们在芯(🌈)片里的探索，过去(♍)十几年，从严(🔓)重落后，到比较落后，到有点落后，到终于赶上来，到领先，到现在被封。我们投入了极大的研发资源，也经历了艰难的过程。”余承东称，很遗憾在半导体制造方面(🍝)，在重资产投入型的领域、重资金密集型的产业，华为没有参与。“我们只是做了芯片的设计，没搞芯片的(⛷)制造，所以从今年9月(👟)15号之后，我们的旗舰芯片就无法生产了。我们AI计算能力的(⚪)芯片都无法制造了，这是我们非常大的损失”。

　　余承东称，要解决这些问题，实现基础(📳)技术能力的创新和突破，在操作(🕗)系统、芯片、数据库、云(⏺)服务、IoT的标准生态方面，华为都要构筑自己的能力。

　　他还呼吁现(🙌)场产业链人士，要在半导体制造方面共同努力(📌)，突(🔉)破EDA设计、材料、生产制造、工(🍇)艺、设计能力、制造、封装封测(🎙)等能力，同时，在智能半(🐱)导体从第二代半导体进入到第三代半导体的时代，实现超车。

　　Mate系列手机是华为定位高端、商务市场的重要机型，对标三星Note系(⏺)列、苹果iPhone。若麒麟高(🉑)端芯片(❗)成绝版，势必对Mate系列后续发(🚠)展造成影响。即便现在加速国产(⏪)化(🧠)，受限于集成电路客观发展规律，追赶世界(📲)先进水平仍需时间(🍘)。市场关注短期内华为如何应(🐱)变。

　　在刚刚过去的二(💟)季度，华为取代三星成为全球最(⭐)大(🤪)智能手机厂(🈺)商。7月31日，市场调研机构IDC公布，二季度华为全球出货量同比下滑5.1%至5580万台，以(🚋)20%的份额占据全球出货量第一。此前多年稳居冠军的三星则受全球疫情影响，当季出货量下滑28.9%至5420万台，份额跌至19.5%。

　　余承东介绍(🛏)，今年上半年，华为消费(🎢)者业务实现销售收入2558亿元，手机全球发货量超过1.05亿台。

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