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余承东：华为高端芯片将(😔)无法生产 损失非常大(🛺)

华为消费者业务CEO余承东称，Mate40秋天上市，搭载的麒麟9000将是华为自产旗舰芯片的最后一代。呼吁半导体产业共同努力实现突破

“我们今年秋天将会上市(🌏)Mate40手机，搭载麒麟9000芯片，这可能是华(🈸)为麒(🎗)麟高端芯片的‘绝版’。”8月7日下午，华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人(🎿)会2020年峰会上称，Mate40上的麒麟9000是(🌕)华为自产旗舰芯片的最后一代，量非常(🌞)有限。

　　麒麟9000是5纳米制程芯(🎿)片，原(📊)本交予台积电代工生产(🏝)。但今年5月，美国升级制裁华为后，台积电明确表态称，后续没有再接华为的新订单。若(🥎)美(👾)国制裁政策一直不松动，台积电实则就此断供华为。

　　余承东今日在会上称，对美国升级制裁表示遗憾。他称，麒麟9000拥有更强大的5G能力、AI处理能力、更强大的NPU和GPU。但是美国制裁之后，（台积电）只接受了9月15日之前的订单。

　　“我们在芯片里的探索，过去十(👅)几年，从严重落(👡)后，到比(⏳)较落后，到有点落后，到终于赶上来，到领(🌛)先，到现在被封。我们投入了极大的研发资源，也经历了艰(📣)难的过程。”余承东称，很遗憾在半导体制造方面，在重资产投入型的领域、重资金密(⛺)集型的产业，华为没有参与。“我们只(👥)是做(📄)了芯片的设计，没搞芯片的制造，所以(🚬)从今年9月15号之后，我们的旗舰芯(🔑)片就无法生产了(⚾)。我们AI计算能力的芯片都无法制(🤶)造了，这是我们非常大的损失”。

　　余承东称，要解决这些问题，实现基础技术能力的(😤)创新和突破，在操作系统、芯片、数据库、云服务、IoT的标准生态方面，华(🛫)为都要构筑自己的能力。

　　他还呼吁现(🎬)场产业链人士，要在半导体制造方面共同努力，突破EDA设计、材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等能力，同时，在智能半导体从第(🦗)二代半导体进入到第三代半导体的时代，实现超车。

　　Mate系(🐞)列手机是华为定位高端、商务市场的重要机型，对标三星Note系列、苹果(🤪)iPhone。若麒麟高端芯片成绝版，势必对Mate系列后续发展造成影响。即便现在加速国产(🙀)化，受(🏅)限于集成电路客观发展规律，追赶世界先进水平仍需时间。市场关注短期内华为如何应变。

　　在刚刚过去的二(✨)季度，华为取代三星(👃)成为全球最大智能手机厂商(🔝)。7月31日，市场调研机构IDC公(💈)布，二季度华为全球出货量同比(🚞)下滑5.1%至5580万(🍬)台(📦)，以20%的份额占据全球出货量第(🤚)一。此前多年稳居冠军的三星(😳)则受全球疫情影响，当(🥋)季出货量下滑28.9%至5420万台，份额(🌄)跌至19.5%。

　　余承东介(💲)绍，今年上半年，华为消费者业务实现(🤗)销售收入2558亿元，手机全球发货量超过1.05亿台。

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